摘 要:采用X-射線衍射(XRD)和X-光電子能譜(XPS)研究了鎳-鎢合金電沉積層的結(jié)構(gòu)。結(jié)果表明,含鎢量小于37.2%的鎳-鎢合金電沉積層屬于金屬化合物結(jié)構(gòu),其原子比為4:1。顯微硬度測定表明,具有金屬化合物結(jié)構(gòu)的鎳-鎢合金電沉積層的顯微硬度最大。
摘 要:采用X-射線衍射(XRD)和X-光電子能譜(XPS)研究了鎳-鎢合金電沉積層的結(jié)構(gòu)。結(jié)果表明,含鎢量小于37.2%的鎳-鎢合金電沉積層屬于金屬化合物結(jié)構(gòu),其原子比為4:1。顯微硬度測定表明,具有金屬化合物結(jié)構(gòu)的鎳-鎢合金電沉積層的顯微硬度最大。