鈀鎳合金鍍層特性研究

郭艷麗,王艷芳,郭　超,牛　超

(河南機(jī)電學(xué)校,河南鄭州450002)

摘　要：鈀鎳合金具有較高的硬度、較低的孔隙性與良好的焊錫性且價(jià)格低廉,可作為替代金的電鍍層。但鈀鎳合金鍍層的鎳含量會(huì)隨著電流密度的增加而增加,鍍層結(jié)晶也會(huì)隨著電流密度的增加而變得粗糙,因此在使用鈀鎳合金進(jìn)行電鍍時(shí)必須充分掌握其特性。

本文通過改變電鍍制造過程中的電流密度來了解鈀鎳合金鍍層的組成與結(jié)晶狀態(tài),對(duì)鈀鎳合金鍍層的特性作了深入的研究,對(duì)鍍層質(zhì)量的控制具有較大的參考價(jià)值。

關(guān)鍵詞:鈀鎳合金;鍍層;特性

中圖分類號(hào):TQ153.2　　文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A

鈀鎳合金的質(zhì)地堅(jiān)硬且具白色光澤,鈀是其中最主要的成分。由于在貴金屬交易的國際市場(chǎng)上,大多數(shù)時(shí)間內(nèi)金的價(jià)格在都遠(yuǎn)高于鈀,這就使得鈀鎳合金替代金成為電子連接器與印刷電路板的電鍍材料。近年來,業(yè)界還將鈀鎳合金應(yīng)用在IClead-frame、多層陶瓷電容器之終端裝置、電池零件以及消費(fèi)性金屬器具上[1]。

鈀鎳合金由于有鎳的加入,使得其成本不僅低于純鈀,且硬度、耐磨性、低孔隙性等物理特性都優(yōu)于純鈀(如表1所示)。不同鎳含量的鈀鎳合金鍍層晶格都是面心立方體(FCC),且80%的方向都是200。隨著鎳含量的增加,鍍層的晶格也會(huì)有所變化,這是因?yàn)椴煌霃降?種金屬原子形成合金時(shí),半徑較大的鈀原子受到壓縮而間距縮小,半徑較小的鎳原子而受到拉伸而間距增大的緣故[2]。

本研究通過改變電鍍制造過程中的電流密度來探討鈀鎳合金鍍層的特性,并借此了解電流密度對(duì)合金鍍層沉積的原子組成與結(jié)晶狀態(tài)及其相關(guān)信賴性測(cè)試結(jié)果的影響。

1·試驗(yàn)材料及方法

1.1試驗(yàn)原料

試驗(yàn)使用二氯四氨鈀為主鹽進(jìn)行鈀鎳合金鍍層的電鍍,其鍍液組成為:

Pd(NH3)4Cl2:35g/L;NiSO4:26g/L<;pH:8·2;Be:10g/L;溫度:(50±2)℃。