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【簡(jiǎn)介】
討論了堿性化學(xué)鍍銅成分中CuSO4、還原劑HCHO以及NaOH 的濃度對(duì)化學(xué)鍍效果的影響，得到了適合超大規(guī)模集成電路銅金屬化的化學(xué)鍍?nèi)芤撼煞帧Ｈ缓笱芯苛怂嵝院蛪A性化學(xué)鍍銅結(jié)合方法在銅布線制造辦面的應(yīng)用。首先采用分離酸性化學(xué)鍍方法在TiNi／Ti／SiO2／Si基板的TiN進(jìn)行化學(xué)鍍，制造一層銅籽晶層，向后采用堿性化學(xué)鍍銅方法制造銅膜。通過(guò)對(duì)化學(xué)鍍銅膜形貌和結(jié)晶方面的研究發(fā)現(xiàn)：籽晶層對(duì)銅膜最終形貌和擇優(yōu)取向有較人的影響。
