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摘 要:提出了一種電積可焊性光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的新工藝。研究結(jié)果表明：Ｐｂ＾２＋濃度、溶液溫度、陰極電流密度和光亮劑的含量對合金沉積層中Ｐｂ含量有較大影響。在給定的工藝條件下，可得到含Ｐｂ量為１０％左右、可焊性良好的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金沉積層。
摘 要:提出了一種電積可焊性光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的新工藝。研究結(jié)果表明：Ｐｂ＾２＋濃度、溶液溫度、陰極電流密度和光亮劑的含量對合金沉積層中Ｐｂ含量有較大影響。在給定的工藝條件下，可得到含Ｐｂ量為１０％左右、可焊性良好的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金沉積層。
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