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PCB孔壁鍍銅層空洞的成因及對(duì)策

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期：2012-05-12??瀏覽次數(shù)：557 ??關(guān)注：加關(guān)注
核心提示：PCB孔壁鍍銅層空洞的成因及對(duì)策

摘　要:隨著印制電路板金屬化孔孔徑的越來(lái)越小，印制電路板孔壁電鍍銅層空洞對(duì)產(chǎn)品合格率和整機(jī)使用可靠性的危害就越來(lái)越大。本文探討了印制電路板孔壁電鍍銅層空洞的成因，從而有的放矢地采取預(yù)防措施來(lái)提高印制電路板產(chǎn)品的合格率和整機(jī)使用可靠性。

PCB孔壁鍍銅層空洞的成因及對(duì)策.pdf
 

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