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摘 要:文章通過正交實(shí)驗(yàn)，研究了酸性硫酸銅體系中周期反向詠沖電鍍的主要脈沖參數(shù)及其交互作用對(duì)孔壁鍍層均勻性的影響。脈沖電流比主要影響著小孔徑陰極沉積與陽(yáng)極溶解的平衡，也影響著陰極沉積與陽(yáng)極溶解的平衡，同時(shí)也影響著添加劑的吸附行為。
摘 要:文章通過正交實(shí)驗(yàn)，研究了酸性硫酸銅體系中周期反向詠沖電鍍的主要脈沖參數(shù)及其交互作用對(duì)孔壁鍍層均勻性的影響。脈沖電流比主要影響著小孔徑陰極沉積與陽(yáng)極溶解的平衡，也影響著陰極沉積與陽(yáng)極溶解的平衡，同時(shí)也影響著添加劑的吸附行為。
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