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甲基磺酸亞光純錫電鍍添加劑的研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-10??瀏覽次數(shù):2695 ??關注:加關注
核心提示:甲基磺酸亞光純錫電鍍添加劑的研究

摘 要:錫鉛合金因其優(yōu)良的可焊性和耐晶須性能廣泛應用于電子工業(yè)中。但世界各國正在不斷頒布嚴格的法規(guī)限制電子產品中鉛的使用,在這樣的背景下,國內外都在積極開發(fā)無鉛電鍍工藝,其中電鍍純錫工藝得到電子廠商的普遍認可。運用電化學和化學方法開發(fā)了一種亞光純錫電鍍添加劑。通過Hull Cell試驗和電鍍模擬試驗確定了工藝:150~210g/L甲基磺酸,12~18g/LSn^2+,溫度15~25℃,電流密度0.5~2.0A/dm^2,10~80mL/L添加劑BSn-2004,并測定了鍍液和鍍層的性能。結果表明,該添加劑工藝穩(wěn)定性好,且鍍層可焊性優(yōu)良、抗變色能力強,可取代高污染的錫鉛電鍍工藝。[著者文摘]

甲基磺酸亞光純錫電鍍添加劑的研究.pdf
 

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