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摘 要:為進(jìn)一步了解Ni-P合金電鍍層的結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系，利用X射線衍射（XRD）、透射電鏡（TEM）、高分辨透射電鏡（HRTEM）和顯微硬度儀等，研究了P含量12．3％（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）的Ni．P合金電鍍層熱處理前后結(jié)構(gòu)的變化對性能的影響。結(jié)果表明：鍍態(tài)鎳磷鍍層呈非晶態(tài)結(jié)構(gòu)，270℃恒溫10min鍍層開始晶化，析出亞穩(wěn)相Ni12P5和Ni5P2，360℃亞穩(wěn)相向Ni3P和M穩(wěn)定相轉(zhuǎn)變，且晶粒長大，420℃時(shí)只有Ni3P和Ni相；熱處理后鍍層的硬度大于非晶態(tài)鍍層，300℃部分晶化析出的納米晶彌散分布于非晶相中，鍍層的硬度達(dá)到極大值，Ni3P硬質(zhì)相的析出大大提高了鍍層的耐磨性能。[著者文摘]
