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摘 要:研究了In焊料的電鍍制備方法和制備過(guò)程,分析了In焊料電鍍過(guò)程中出現(xiàn)的鍍層覆蓋不完全、焊料晶粒尺度大、焊料熔化后氣孔較多、凝固后表面不均勻等問(wèn)題的起因,并針對(duì)這些問(wèn)題,作了相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)改進(jìn)。通過(guò)調(diào)整鍍液的pH值,優(yōu)化電鍍電流、添加光亮劑等方法,深入討論并得到了直流、脈沖兩種電鍍方式下的電鍍條件,實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定可控的鍍速和相對(duì)較小的焊料晶粒,在半導(dǎo)體激光器工業(yè)的焊料制備方面具有實(shí)踐意義。[著者文摘]
