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【簡介】
為了探明甲基磺酸鹽電鍍鉛錫合金鍍層作為鍍鉻陽極時腐蝕的原因,用A、B、C、D四種溶液(A溶液即現(xiàn)在生產(chǎn)中已使用過的舊溶液; B溶液即把A溶液調(diào)整至規(guī)范的溶液; C溶液即按照原工藝新配制成的溶液; D溶液即在新配制的溶液中加入0. 2g/L銅離子) ,分別在相同的電鍍條件下通過霍爾槽進行對比試驗,把四種溶液中所鍍出的霍爾槽試片在同一條件下的鍍鉻溶液中進行腐蝕。研究結(jié)果表明:鍍鉛錫合金溶液中混入銅離子后,加速了鉛錫鍍層在鍍鉻溶液中的腐蝕速度,且隨電流密度的減少呈下降趨勢。試驗證明:電流密度在0. 2～0. 5A /dm2 之間時腐蝕速度最小。
