半光亮鎳添加劑
一、工藝特點：
⒈ 鍍層不含硫(極低),無應力(極低),與基體及光亮鎳層結合力好；
⒉ 半光鎳層同光亮鎳,高硫鎳組成雙層鎳、三層鎳。由于有較高較穩(wěn)定的電位差；半光鎳/光亮鎳>130mV，半光鎳/高硫鎳>150mV，因此具有較好的電化學抗腐蝕性；
⒊ 無有害分解物，有較寬的操作范圍。
二、操作工藝：；
硫酸鎳 250-300g/L
氯化鎳 35-45g/L
硼酸 40-50g/L
主光劑 0.5-1.0ml/L
輔助劑 0.3-0.6ml/L
開缸劑 8-12ml/L
PH值 3.8-4.2
溫度 50-60°C
陰極電流密度 2-6A/dm2
攪拌 空氣或機械攪拌
過濾 連續(xù)過濾
三、鍍液配制：
⒈ 注入三分之二的水于鍍槽中，加熱至60°C。
⒉ 加入計算量的硫酸鎳及氯化鎳，攪拌使其完全溶解。
⒊ 加入計算量的硼酸，攪拌直至完全溶解。
⒋ 加入2.5毫升/升雙氧水,加入前先以水稀釋，攪拌2小時。
⒌ 加入活性碳2克/升，攪拌2小時后靜置。
6. 用過濾泵把鍍液過濾澄清。
⒎ 調(diào)整PH值至4.0（用稀硫酸或4%氫氧化鈉溶液或者碳酸鎳溶液調(diào)整）。
⒏ 低電流密度（0.15-0.4 A/dm2）連續(xù)電解12小時以上,或直至低電區(qū)顏色由暗黑變淺灰色。
⒐ 加入計算量添加劑后，即可試鍍。
四、添加劑消耗量：
主光劑 100-150ml/KAH
輔助劑 50-100ml/KAH
五、鍍液維護：
⒈ 嚴禁高硫鎳鍍液和光亮鎳鍍液進入半光鎳鍍液中，否則引起鍍層電位差變化。
⒉ 開缸劑，一般只在開缸或轉缸時使用，但其含量低時影響鍍液走位能力。
⒊ 鍍層電位差降低，可補充輔助劑提高電位差。
⒋ 鍍液使用雙氧水和活性碳處理后，消耗絕大部分添加劑，相應要作補充。
六、包裝：
25KG/桶
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