申請(qǐng)?zhí)枺?00810007454.6

名稱：具有非液體加熱源的無電鍍裝置及其方法

公開(公告)號(hào)：CN101294280

公開(公告)日：2008.10.29

主分類號(hào)：C23C18/16(2006.01)I

頒證日：優(yōu)先權(quán)：2007.4.26US11/796,201

申請(qǐng)(專利權(quán))人：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司

地址：臺(tái)灣省新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)力行六路八號(hào)

發(fā)明(設(shè)計(jì))人：詹政勛;黃見翎

專利代理機(jī)構(gòu)：北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司

代理人：陳紅

摘要

本發(fā)明涉及一種無電鍍裝置，包含一晶片定位裝置、一化學(xué)藥劑分配噴嘴、一導(dǎo)管以及一輻射熱源裝置。其中該化學(xué)藥劑分配噴嘴位于該晶片定位裝置上方。該導(dǎo)管連接于該化學(xué)藥劑分配噴嘴。該輻射熱源裝置位于該晶片定位裝置上方。