申請(qǐng)?zhí)枺?00710173680.7

名稱(chēng)：基于電鍍工藝的微機(jī)械測(cè)試探卡及制作方法

公開(kāi)(公告)號(hào)：CN101214916

公開(kāi)(公告)日：2008.07.09

主分類(lèi)號(hào)：B81B3/00(2006.01)I

申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所

地址：200050上海市長(zhǎng)寧區(qū)長(zhǎng)寧路865號(hào)

發(fā)明(設(shè)計(jì))人：李昕欣;汪飛;封松林

專(zhuān)利代理機(jī)構(gòu)：上海智信專(zhuān)利代理有限公司

代理人：潘振甦

摘要

本發(fā)明涉及一種基于電鍍工藝的微機(jī)械測(cè)試探卡及制作方法。其特征在于在硅片上，利用電鍍金屬鎳制作形成懸臂與探針針尖;探針針尖制作在硅片的(111)斜面上，且每個(gè)探針針尖由一個(gè)或兩個(gè)探針懸臂與陶瓷基板相鏈接;探針懸臂與探針針尖采用等應(yīng)力梁結(jié)構(gòu);倒裝焊列基板上的探針在兩個(gè)方向密集排布。制作特征在于首先利用(100)硅片的上表面作為電鍍工作面，電鍍形成低應(yīng)力鎳層的探針懸臂，隨后利用各向異性腐蝕產(chǎn)生的深槽(111)斜面作為工作面，電鍍形成低應(yīng)力鎳層的探針針尖，再采用倒裝焊的工藝將探針鏈接到封裝基板上，最后采用將硅片腐蝕去除的方法釋放探針結(jié)構(gòu)。