公開(kāi)日 20071213

發(fā)明人 SAITO T, MATSUMOTO S, SUZUKI Y

提供一種表面處理過(guò)的電解銅箔，它具有粗糙度更小的光滑M面(并非受表面輥轉(zhuǎn)印而來(lái)的條紋所影響的S面)。采用硫酸銅鍍液，通過(guò)電沉積來(lái)制備銅箔。鍍液中銅的質(zhì)量濃度為50 ~ 80 g/L，硫酸的質(zhì)量濃度為30 ~ 70 g/L，氯離子的質(zhì)量濃度為0.01 ~ 30 mg/L，含硫有機(jī)化合物、低分子量膠及多聚糖的總添加量為0.1 ~ 100 mg/L(總有機(jī)碳量不大于400 mg/L)，鍍液溫度控制在35 ~ 45 °C，電流密度為20 ~ 50 A/dm2。對(duì)M面(即電解銅箔上與輥接觸的那一面的反面)進(jìn)行表面處理，使其Rz值不大于1.0 μm，Ra值不大于0.2 μm。