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公開日 20071011
發(fā)明人 OKADA K, TAKAHASHI M
本發(fā)明旨在提供一種表面處理過的銅箔或類似品，特別保證了未經(jīng)粗化處理的銅箔與聚酰亞胺樹脂基底之間具有足夠的結合力，而且避免了“鍍錫滑移”。為達到上述目的，采用了一種用于聚酰亞胺樹脂基底的表面處理銅箔，其特征是：對電解銅箔進行表面處理，以提高其表面光亮的一側與聚酰亞胺樹脂基底之間的結合力。表面處理層是一層鎳–鋅合金或鈷–鋅合金(其中除不可避免的雜質(zhì)之外，鎳或鈷的質(zhì)量分數(shù)為65% ~ 90%，鋅的質(zhì)量分數(shù)為10% ~ 35%)，其厚度為30 ~ 70 mg/m2。
