【專(zhuān)利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】02810204.5

【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1509351

【申請(qǐng)人(專(zhuān)利權(quán))】株式會(huì)社日礦材料

【申請(qǐng)日期】2002-11-28 0:00:00

【公開(kāi)(公告)日】2004-6-30 0:00:00

本發(fā)明涉及一種使用磷銅陽(yáng)極的電解鍍銅法，其特征在于，所使用的磷銅陽(yáng)極具有大小為1500μm至20000μm的晶體顆粒。一種利用電解銅對(duì)被電鍍物體例如半導(dǎo)體晶片進(jìn)行電鍍的方法，同時(shí)防止在電鍍液中的陽(yáng)極一側(cè)上產(chǎn)生的微粒附著到物體上；一種用于電解鍍銅的磷銅陽(yáng)極；以及利用這種方法和陽(yáng)極電鍍的具有低微粒附著的半導(dǎo)體晶片。

電解鍍銅法、電解鍍銅的磷銅陽(yáng)極和利用所述方法及陽(yáng)極鍍銅的并且具有低微粒附著的半導(dǎo)體晶片.pdf