化學(xué)鍍(chemical planting)又稱為無(wú)電解鍍(electroless planting)，指在無(wú)外加電流的狀態(tài)下，借助合適的還原劑，使鍍液中的金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。

化學(xué)鍍技術(shù)具有悠久的歷史，以往由于鍍層的性能和溶液較昂貴等方面的原因，工業(yè) 化應(yīng)用受到較大限制。自20世紀(jì)70年代以來(lái)，化學(xué)鍍?cè)阱儗咏Y(jié)合力、直接鍍?nèi)」饬铃儗雍湾円旱氖褂脡勖确矫嫒〉昧送黄菩赃M(jìn)展，使用成本大幅度降低，因此在工業(yè)上得到越 來(lái)越廣泛的應(yīng)用。