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【專利號(申請?zhí)?】CN96110066.4
【公開(公告)號】CN1140973
【申請人(專利權(quán))】日立化成工業(yè)株式會社
【申請日期】1996-5-31 0:00:00
【公開(公告)日】1997-1-22 0:00:00
【摘要】
多層印刷電路板的制造方法,其特征是,用組分包含(a)環(huán)氧,樹脂,(b)交聯(lián)劑和(c)多官能環(huán)氧樹脂的特殊熱固性環(huán)氧樹脂組合物,形成有粘接樹脂層的熱固性敷銅板,將其疊放在內(nèi)層電路板上,隨后腐蝕固化的粘接樹脂,形成小直徑的用于中間通孔(IVH)的孔｡所用的專用腐蝕液包含(A)胺溶劑(B)堿金屬化合物和(C)醇類溶劑,適于批量生產(chǎn)有IVH連接的可靠性優(yōu)異,電性能優(yōu)異的多層印刷電路板｡
【主權(quán)項】
多層印刷電路板的制造方法,包括以下步驟:在其上有導(dǎo)體電路和內(nèi)層板上迭放銅箔的一面上粘有樹脂層的熱固性敷銅板,使有樹脂層的一邊與內(nèi)層板接觸,隨后熱壓,使樹脂固化,獲得構(gòu)成一體的多層板,將銅箔與熱固性環(huán)氧樹脂組合物一體化,熱固性環(huán)氧樹脂組合物包含(a)重均分子量在100,000或以上的環(huán)氧聚合物,按環(huán)氧基團∶酚式羥基的當(dāng)量重量比為1∶0.9至1∶1.1的雙官能環(huán)氧樹脂與雙官能鹵代酚聚合而獲得該環(huán)氧聚合物,(b)交聯(lián)劑,和(c)多官能環(huán)氧樹脂,并固化樹脂使其變成B-級態(tài),而制成所述粘有樹脂層的熱固性敷銅板,在粘有樹脂層的熱固性敷銅板的銅箔上形成抗蝕劑層,隨后用選擇腐蝕在銅箔表面中形成細孔,除去抗蝕劑層,用包含(A)酰胺為溶劑,(B)堿金屬化合物,和(C)醇溶劑的腐蝕溶液,腐蝕除去細孔下的固化樹脂層,形成通孔,露出部分導(dǎo)體電路,鍍金屬層或涂導(dǎo)電漿料,使內(nèi)層板的導(dǎo)體電路與外層銅箔電連接,在外層銅箔上形成抗蝕膜,隨后,選擇腐蝕在銅箔上形成布線電路,和除去抗蝕劑層｡
