為提高電鑄鎳層的硬度，常向溶液中加入有機添加劑，若用鈷鹽代替有機添加劑來獲得硬度較高的鎳鈷合金層，則具有溶液無有機分解產物、溶液中鈷含量易于分析控制、電鑄層無硫脆性的優(yōu)點。它比電鑄鎳層有更高的硬度和熱穩(wěn)定性，更適于塑料注射成型模具型腔的電鑄。

電鑄鎳鈷合金最適宜的是氨基磺酸鹽溶液，其所得合金層的內應力較低。合金層的硬度以含鈷(質量分數(shù))35％～40％時最高。不同鈷含量合金層的內應力和硬度見下表。從性能上綜合考慮，合金層的鈷含量以不超過20％為宜。

鎮(zhèn)鈷合金層的內應力和硬度

電鑄鎳鈷合金的典型工藝規(guī)范如下：

溶液成分

所得合金層的鈷含量約為20％。

工藝規(guī)范對合金層鈷含量的影響是，溶液中鈷鹽含量的增加使鈷含量顯著升高；pH值和電流密度的上升，溫度的降低均使鈷含量有所上升，但其影響鈷鹽含量的影響小得多。

電鑄時可采用鎳、鈷分體陽極并分別供電，鈷陽極通電電流的百分數(shù)與金層中鈷含量的百分數(shù)相當。這樣可得到鈷含量穩(wěn)定的金屬。

    無鈷陽極時，溶液中的鈷鹽可采取定期分析補加的方式進行補充。