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【簡介】
鎳鈷合金鍍層具有很多優(yōu)良的物理、化學(xué)和機械性能，且內(nèi)應(yīng)力較低，硬度較高，具有良好的鍍厚性能，被廣泛用作電鑄模具材料[l]。鎳和鈷的標(biāo)準(zhǔn)電極電位很接近(鎳-0．23 v，鈷-O．27 V)，因此很容易實現(xiàn)共沉積，且為異常共沉積，即電位較負的鉆離子優(yōu)先沉積。鎳鈷合金電鑄層中的鉆含量隨電解液中鉆鹽濃度和電鑄溫度的升高而升高，隨陰極電流密度的增大麗降低[21]。鎳鈷合金電鑄液主要有硫酸鹽和氨基磺酸鹽兩類體系。
王伊卿等[21]研究了硫酸鹽電鑄鎳鈷合金層的成分、硬度及應(yīng)力與電鑄參數(shù)之間的關(guān)系。孫鳳國等[22]在其專利《電鑄鎳鈷合金的方法》中得到的連鑄機結(jié)晶器銅板，鎳鉆合金鍍層厚可達2．0～3．0 min，且硬度高、耐磨損、耐沖擊，鍍層與基體結(jié)合力強，不剝落，內(nèi)應(yīng)力小，裂紋較少。
在氨基磺酸鹽體系的研究方面，趙祖欣[23]和李松等[24]采用氨基磺酸鹽電鑄液制造模具，所得鎳鈷合金模具硬度高、耐高溫，是較理想的電鑄模具材料。日本因科公司[25]開發(fā)的氨基磺酸鹽電鑄液所得到的鎳鈷合金比電鑄鎳層的硬度和強度高，且耐磨、耐熱性能優(yōu)于電鑄鎳金屬，可以在
