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摘要：導(dǎo)電涂料作為一種功能涂料廣泛應(yīng)用于導(dǎo)電連接，抗靜電和電磁屏蔽等軍工高技術(shù)領(lǐng)域。本工作采用無氰化學(xué)鍍工藝，研制出一種導(dǎo)電性良好的鍍銀銅粉，粉末體積電阻率小于2×10-4Ω.cm，以該粉末為填料制成的導(dǎo)電涂料，導(dǎo)電率高（導(dǎo)電填料與樹脂的重量比為75：25時，體積電阻率為5×10-4Ω.cm）、抗遷移能力強(qiáng)（比普通銀粉導(dǎo)電涂料提高近百倍）、導(dǎo)電穩(wěn)定（經(jīng)60℃相對濕度100%濕熱試驗(yàn)1000小時，體積電阻率升高小于20%）。并探討了抗遷移的機(jī)理。
關(guān)鍵詞：鍍銀銅粉導(dǎo)電膠腐蝕失效粉末微電極
1.前言
金屬高分子導(dǎo)電復(fù)合材料（包括導(dǎo)電粘接劑、導(dǎo)電橡膠、導(dǎo)電涂料等）及其他功能復(fù)合材料目前已廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代社會的各個領(lǐng)域，如集成電路元件的導(dǎo)電連接、電磁屏蔽干擾、飛機(jī)隱形材料、導(dǎo)電或抗靜電涂料等等。其中的導(dǎo)電填料主要是金屬粉末或纖維，電導(dǎo)率一般為103－105S.cm-1。其中金粉昂貴的價格限制了它的廣泛應(yīng)用；銀粉或銀漿料是現(xiàn)在廣泛使用的一類導(dǎo)電填料，具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，但銀在直流偏壓作用下，容易發(fā)生遷移導(dǎo)致短路【1】，大大降低應(yīng)用的安全系數(shù)；而銅由于在空氣中容易氧化形成一層絕緣的氧化膜，實(shí)用程度很低。
針對這一問題，本文采用無氰化學(xué)鍍工藝，研制出導(dǎo)電良好，導(dǎo)電穩(wěn)定性高的鍍銀銅粉，當(dāng)含銀量為23％時，粉末體積電阻率≤2×10－4Ω.cm。以該粉末所制導(dǎo)電涂料(ElectricalConductivepaintings,以下簡稱ECPs)體積電阻率約4～6×10－4Ω.cm，與銀系導(dǎo)電涂料的電阻率相當(dāng)，經(jīng)1000小時濕熱試驗(yàn)，體積電阻率升高不超過20％，抗遷移能力比銀導(dǎo)電涂料提高近百倍而與銅導(dǎo)電涂料類似。采用鍍銀工藝提高銅粉導(dǎo)電復(fù)合材料的電導(dǎo)及其穩(wěn)定性，文獻(xiàn)中也有報道【2】，【3】，但尚未達(dá)到本工作的指標(biāo)。特別是此法還可提高銀的抗遷移特性，尚未引起人們注意，對其抗遷移機(jī)理則更少研究。
2.實(shí)驗(yàn)
2.1實(shí)驗(yàn)材料
樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂840s，無錫迪愛生環(huán)氧有限公司；固化劑為2－乙基－4－甲基咪唑，上海試劑三廠；偶聯(lián)劑KH-560，武漢大學(xué)有機(jī)硅新材料股份有限公司；片狀銀粉，昆明貴金屬研究所；銅粉，上海冶煉廠；鍍銀銅粉，實(shí)驗(yàn)室自制。
2.2實(shí)驗(yàn)方法
2.2.1鍍銀銅粉的制備
經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)，選擇分散劑和絡(luò)合劑的品種及濃度得到一種不含氰化物的化學(xué)鍍銀工藝，采用此法制備的鍍銀銅粉，導(dǎo)電率高，銀的反應(yīng)率可達(dá)90％以上。因此通過調(diào)整銀胺絡(luò)合溶液中銀相對于銅粉的比例，即可得到所需含銀量的鍍銀銅粉。該方法的工藝流程示意圖如下：
Fig.1Schematicofpreparationprocessofsilver-platedcopperpowder
2.2.2導(dǎo)電涂料制備及電阻率的測定
將樹脂與恰當(dāng)比例的固化劑混合均勻，加入適量的偶聯(lián)劑，分別加入不同種類和比例的導(dǎo)電金屬粉末，在研缽中充分混練，在環(huán)氧樹脂基板上，用粘膠帶固定長60mm,寬4mm的空格，兩端引入銅導(dǎo)線，填入混好的膠液，用刮刀刮平，80℃加熱固化30min，移去膠帶，用螺旋測微器測量厚度，每條測三點(diǎn)取平均厚度，用數(shù)字式電阻測定儀測定導(dǎo)電試樣兩端電阻,計算電阻率，每個配方做三條同樣膠條，取平均值。
2.2.3電遷移實(shí)驗(yàn)【4】
在玻璃板上，用粘膠帶固定長25mm,寬5mm，相距2mm的兩條空格，涂滿膠液，用刮刀刮平，于80℃加熱固化30min，去掉膠帶，即成兩條平行的條狀電極，將該電極接入回路，兩電極間放入一小條濾紙并滴入去離子水，保證濾紙濕潤，然后在兩電極間施加一定的電壓，記錄儀記錄電流隨時間的變化，即可觀察到條狀電極中離子的遷移并得到導(dǎo)電試樣因電遷移導(dǎo)致短路所需時間。
2.2.4濕熱實(shí)驗(yàn)
將按2.2.2中制備的導(dǎo)電試樣放入60℃相對濕度100％的密閉容器中，每隔一定時間取出測量電阻值，實(shí)驗(yàn)時間1000小時。
3.實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
3.1不同種類導(dǎo)電填料所制導(dǎo)電涂料的導(dǎo)電性
Fig.2ResistivityofECPswithvariousconductivefillers
圖2為銅粉（平均粒徑10μm），片狀銀粉粒徑為(0.1－10μm)，和自制的鍍銀銅粉(平均粒徑10μm)，與所選環(huán)氧樹脂和適當(dāng)比例的固化劑混合所制導(dǎo)電試樣電阻率與導(dǎo)電填料重量百分比的關(guān)系曲線。銀粉導(dǎo)電試樣當(dāng)銀粉含量為63％時，電阻率即可達(dá)到10－3Ω.cm數(shù)量級，當(dāng)銀粉含量為75％時，電阻率即可降到4×10－4Ω.cm；而銅粉導(dǎo)電試樣當(dāng)銅粉含量達(dá)到75％，體積電阻率方可降到10－3Ω.cm，當(dāng)銅粉含量達(dá)到80％，電阻率亦很難降到10－4Ω.cm；本實(shí)驗(yàn)室自制的鍍銀銅粉顯示了良好的導(dǎo)電性，當(dāng)所鍍銀含量為23％時，其導(dǎo)電性與銀粉導(dǎo)電膠基本一致，含75％的鍍銀銅粉導(dǎo)電試樣電阻率為5×10－4Ω.cm。導(dǎo)電顆?；ハ嘟佑|形成導(dǎo)電通道網(wǎng)絡(luò)，是導(dǎo)電復(fù)合材料導(dǎo)電的前提[6],銀在空氣中的穩(wěn)定性及Ag2O的高導(dǎo)電率，決定了較少銀含量就可形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)；銅粉在空氣中很容易被氧化，粒徑愈小氧化愈快，而且固化過程也會帶來部分銅粉表面氧化，因此相同比例的銅粉導(dǎo)電試樣電阻率較高。鍍銀銅粉中銀顆粒均勻的包覆在銅表面，當(dāng)形成導(dǎo)電通路時，基本以銀形成導(dǎo)電通道網(wǎng)絡(luò),因此鍍銀銅粉表現(xiàn)出良好的導(dǎo)電性。
3.2濕熱實(shí)驗(yàn)結(jié)果
表1和圖3為銅粉、片狀銀粉及鍍銀銅粉導(dǎo)電試樣在60℃相對濕度100％條件下進(jìn)行濕熱實(shí)驗(yàn)時電阻率隨時間的變化。銅粉導(dǎo)電試樣24小時電阻升高近5倍，三天已完全不導(dǎo)電，銀粉導(dǎo)電試樣在24小時內(nèi)電阻有所下降，然后基本保持不變。鍍銀銅粉中銀起到導(dǎo)電通路的作用，因此可達(dá)到基本與銀相同的導(dǎo)電穩(wěn)定性。
Table1ResistivitychangeofvariousECPs
withtimeinhumid-heattest
時間
（h）
體積電阻率（10-3Ω.cm）
銅粉試樣
銀粉試樣
鍍銀銅粉試樣
0
4.1
0.42
0.54
24
22.5
0.38
0.54
48
2274
0.38
0.54
100
不導(dǎo)電
0.38
0.54
500
0.38
0.59
1000
0.38
0.61
Table2CurrentchangesofvariousECPs
withtimeinelectro-migrationtest
時間
（s）
電解電流（mA）
銅粉試樣
銀粉試樣
鍍銀銅粉試樣
50
0.045
0.097
0.042
300
0.042
0.083
0.043
700
0.041
1.02(短路)
0.039
20000
0.015
0.062
3.3遷移試驗(yàn)結(jié)果
表2和圖4是直流偏壓為5V時，不同導(dǎo)電試樣電遷移試驗(yàn)時電流隨時間的變化曲線，銀導(dǎo)電試樣在約200秒時電流開始快速增大,約700秒內(nèi)已增至mA級電流，在濾紙條上可清晰的觀察到黑色的枝狀沉淀物,兩電極已經(jīng)連通,表明已經(jīng)短路而銅導(dǎo)電試樣電極經(jīng)20000秒的試驗(yàn),電流穩(wěn)定在15-30μA之間,并未短路，濾紙上可見一條藍(lán)色細(xì)線,表明銅也發(fā)生溶解,形成銅離子,但未形成枝晶狀沉淀鍍銀銅粉導(dǎo)電試樣電極同樣經(jīng)20000秒試驗(yàn),電流穩(wěn)定,沒有短路，在濾紙上可見一條藍(lán)色細(xì)線,在陰極附近有少量褐色物質(zhì)。
3．4鍍銀銅粉抗遷移機(jī)理探討
前人的許多研究已經(jīng)證實(shí)，含銀的復(fù)合材料及金屬銀容易遷移短路，其發(fā)生的機(jī)理大致如下：在直流偏壓和水膜共同作用下，銀在陽極溶解產(chǎn)生Ag+，在陰極發(fā)生H+還原，析出氫氣。同時OH-向陽極移動與向陰極遷移的Ag+相結(jié)合，當(dāng)OH-和Ag+的量達(dá)到一定濃度在陽極附近形成膠體狀的AgOH，而不穩(wěn)定的AgOH會分解形成黑色無定性的Ag2O沉淀。由于Ag+和Ag2O存在如下的平衡關(guān)系：
Ag2O+H2O=2AgOH=2Ag++2OH-
而AgOH在20℃的溶解度常數(shù)KAgOH為1.5×10－8，假設(shè)水為純水，Ag+和OH-離子濃度相等，則Ag+濃度達(dá)1.2×10－4M將達(dá)成以上平衡。一旦平衡建立，則Ag+就會向陰極遷移，并在陰極還原形成枝狀生長的銀，進(jìn)一步降低溶液電阻，導(dǎo)致電流增加，枝狀生長加速，最終導(dǎo)致短路。
同樣地，銅粉也存在溶解和Cu2＋的遷移，但是其形成枝晶的速率大大低于金屬銀。
而鍍銀銅粉之所以具有類似于銅粉的抗遷移性能，這可用電偶腐蝕理論來解釋，即鍍銀銅粉中銀與銅組成了眾多的電偶對，銅為陽極，銀為陰極，在發(fā)生氧化反應(yīng)時，銅將作為陽極抑制銀陰極的氧化。銅的溶解被促進(jìn)。由于銀的溶解量降低，因此形成枝晶的幾率就大大降低了。
Y.CharleGuan【7】曾用旋轉(zhuǎn)圓盤電極研究銅銀合金在充氣的氨水溶液中的氧化還原行為。他也認(rèn)為銅銀合金溶解時電偶作用很明顯，陽極的反應(yīng)面積愈大，對陰極的抑制作用愈明顯，陰極的面積愈大對陽極的溶解促進(jìn)作用亦愈大。他發(fā)現(xiàn)甚至在某種比例的銅銀合金中，幾乎沒有銀的溶解。
由于所制鍍銀銅粉含銀量不超過30%，屬于陽極面積大于陰極面積，主要表現(xiàn)出陽極對陰極的抑制作用，因此，在遷移實(shí)驗(yàn)中鍍銀銅粉具有良好的抗遷移性能。
4．結(jié)論
采用精選的化學(xué)鍍工藝，制備出導(dǎo)電性良好，導(dǎo)電穩(wěn)定性高的鍍銀銅粉，以該粉末為導(dǎo)電填料制備的導(dǎo)電涂料具有較高的導(dǎo)電性，導(dǎo)電穩(wěn)定性和抗遷移能力。電偶作用是該粉末具有抗遷移作用的主要因素，銅抑制銀的溶解，從而降低銀形成枝晶的幾率。
關(guān)鍵詞：鍍銀銅粉導(dǎo)電膠腐蝕失效粉末微電極
1.前言
金屬高分子導(dǎo)電復(fù)合材料（包括導(dǎo)電粘接劑、導(dǎo)電橡膠、導(dǎo)電涂料等）及其他功能復(fù)合材料目前已廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代社會的各個領(lǐng)域，如集成電路元件的導(dǎo)電連接、電磁屏蔽干擾、飛機(jī)隱形材料、導(dǎo)電或抗靜電涂料等等。其中的導(dǎo)電填料主要是金屬粉末或纖維，電導(dǎo)率一般為103－105S.cm-1。其中金粉昂貴的價格限制了它的廣泛應(yīng)用；銀粉或銀漿料是現(xiàn)在廣泛使用的一類導(dǎo)電填料，具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，但銀在直流偏壓作用下，容易發(fā)生遷移導(dǎo)致短路【1】，大大降低應(yīng)用的安全系數(shù)；而銅由于在空氣中容易氧化形成一層絕緣的氧化膜，實(shí)用程度很低。
針對這一問題，本文采用無氰化學(xué)鍍工藝，研制出導(dǎo)電良好，導(dǎo)電穩(wěn)定性高的鍍銀銅粉，當(dāng)含銀量為23％時，粉末體積電阻率≤2×10－4Ω.cm。以該粉末所制導(dǎo)電涂料(ElectricalConductivepaintings,以下簡稱ECPs)體積電阻率約4～6×10－4Ω.cm，與銀系導(dǎo)電涂料的電阻率相當(dāng)，經(jīng)1000小時濕熱試驗(yàn)，體積電阻率升高不超過20％，抗遷移能力比銀導(dǎo)電涂料提高近百倍而與銅導(dǎo)電涂料類似。采用鍍銀工藝提高銅粉導(dǎo)電復(fù)合材料的電導(dǎo)及其穩(wěn)定性，文獻(xiàn)中也有報道【2】，【3】，但尚未達(dá)到本工作的指標(biāo)。特別是此法還可提高銀的抗遷移特性，尚未引起人們注意，對其抗遷移機(jī)理則更少研究。
2.實(shí)驗(yàn)
2.1實(shí)驗(yàn)材料
樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂840s，無錫迪愛生環(huán)氧有限公司；固化劑為2－乙基－4－甲基咪唑，上海試劑三廠；偶聯(lián)劑KH-560，武漢大學(xué)有機(jī)硅新材料股份有限公司；片狀銀粉，昆明貴金屬研究所；銅粉，上海冶煉廠；鍍銀銅粉，實(shí)驗(yàn)室自制。
2.2實(shí)驗(yàn)方法
2.2.1鍍銀銅粉的制備
經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)，選擇分散劑和絡(luò)合劑的品種及濃度得到一種不含氰化物的化學(xué)鍍銀工藝，采用此法制備的鍍銀銅粉，導(dǎo)電率高，銀的反應(yīng)率可達(dá)90％以上。因此通過調(diào)整銀胺絡(luò)合溶液中銀相對于銅粉的比例，即可得到所需含銀量的鍍銀銅粉。該方法的工藝流程示意圖如下：
Fig.1Schematicofpreparationprocessofsilver-platedcopperpowder
2.2.2導(dǎo)電涂料制備及電阻率的測定
將樹脂與恰當(dāng)比例的固化劑混合均勻，加入適量的偶聯(lián)劑，分別加入不同種類和比例的導(dǎo)電金屬粉末，在研缽中充分混練，在環(huán)氧樹脂基板上，用粘膠帶固定長60mm,寬4mm的空格，兩端引入銅導(dǎo)線，填入混好的膠液，用刮刀刮平，80℃加熱固化30min，移去膠帶，用螺旋測微器測量厚度，每條測三點(diǎn)取平均厚度，用數(shù)字式電阻測定儀測定導(dǎo)電試樣兩端電阻,計算電阻率，每個配方做三條同樣膠條，取平均值。
2.2.3電遷移實(shí)驗(yàn)【4】
在玻璃板上，用粘膠帶固定長25mm,寬5mm，相距2mm的兩條空格，涂滿膠液，用刮刀刮平，于80℃加熱固化30min，去掉膠帶，即成兩條平行的條狀電極，將該電極接入回路，兩電極間放入一小條濾紙并滴入去離子水，保證濾紙濕潤，然后在兩電極間施加一定的電壓，記錄儀記錄電流隨時間的變化，即可觀察到條狀電極中離子的遷移并得到導(dǎo)電試樣因電遷移導(dǎo)致短路所需時間。
2.2.4濕熱實(shí)驗(yàn)
將按2.2.2中制備的導(dǎo)電試樣放入60℃相對濕度100％的密閉容器中，每隔一定時間取出測量電阻值，實(shí)驗(yàn)時間1000小時。
3.實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
3.1不同種類導(dǎo)電填料所制導(dǎo)電涂料的導(dǎo)電性
Fig.2ResistivityofECPswithvariousconductivefillers
圖2為銅粉（平均粒徑10μm），片狀銀粉粒徑為(0.1－10μm)，和自制的鍍銀銅粉(平均粒徑10μm)，與所選環(huán)氧樹脂和適當(dāng)比例的固化劑混合所制導(dǎo)電試樣電阻率與導(dǎo)電填料重量百分比的關(guān)系曲線。銀粉導(dǎo)電試樣當(dāng)銀粉含量為63％時，電阻率即可達(dá)到10－3Ω.cm數(shù)量級，當(dāng)銀粉含量為75％時，電阻率即可降到4×10－4Ω.cm；而銅粉導(dǎo)電試樣當(dāng)銅粉含量達(dá)到75％，體積電阻率方可降到10－3Ω.cm，當(dāng)銅粉含量達(dá)到80％，電阻率亦很難降到10－4Ω.cm；本實(shí)驗(yàn)室自制的鍍銀銅粉顯示了良好的導(dǎo)電性，當(dāng)所鍍銀含量為23％時，其導(dǎo)電性與銀粉導(dǎo)電膠基本一致，含75％的鍍銀銅粉導(dǎo)電試樣電阻率為5×10－4Ω.cm。導(dǎo)電顆?；ハ嘟佑|形成導(dǎo)電通道網(wǎng)絡(luò)，是導(dǎo)電復(fù)合材料導(dǎo)電的前提[6],銀在空氣中的穩(wěn)定性及Ag2O的高導(dǎo)電率，決定了較少銀含量就可形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)；銅粉在空氣中很容易被氧化，粒徑愈小氧化愈快，而且固化過程也會帶來部分銅粉表面氧化，因此相同比例的銅粉導(dǎo)電試樣電阻率較高。鍍銀銅粉中銀顆粒均勻的包覆在銅表面，當(dāng)形成導(dǎo)電通路時，基本以銀形成導(dǎo)電通道網(wǎng)絡(luò),因此鍍銀銅粉表現(xiàn)出良好的導(dǎo)電性。
3.2濕熱實(shí)驗(yàn)結(jié)果
表1和圖3為銅粉、片狀銀粉及鍍銀銅粉導(dǎo)電試樣在60℃相對濕度100％條件下進(jìn)行濕熱實(shí)驗(yàn)時電阻率隨時間的變化。銅粉導(dǎo)電試樣24小時電阻升高近5倍，三天已完全不導(dǎo)電，銀粉導(dǎo)電試樣在24小時內(nèi)電阻有所下降，然后基本保持不變。鍍銀銅粉中銀起到導(dǎo)電通路的作用，因此可達(dá)到基本與銀相同的導(dǎo)電穩(wěn)定性。
Table1ResistivitychangeofvariousECPs
withtimeinhumid-heattest
時間
（h）
體積電阻率（10-3Ω.cm）
銅粉試樣
銀粉試樣
鍍銀銅粉試樣
0
4.1
0.42
0.54
24
22.5
0.38
0.54
48
2274
0.38
0.54
100
不導(dǎo)電
0.38
0.54
500
0.38
0.59
1000
0.38
0.61
Table2CurrentchangesofvariousECPs
withtimeinelectro-migrationtest
時間
（s）
電解電流（mA）
銅粉試樣
銀粉試樣
鍍銀銅粉試樣
50
0.045
0.097
0.042
300
0.042
0.083
0.043
700
0.041
1.02(短路)
0.039
20000
0.015
0.062
3.3遷移試驗(yàn)結(jié)果
表2和圖4是直流偏壓為5V時，不同導(dǎo)電試樣電遷移試驗(yàn)時電流隨時間的變化曲線，銀導(dǎo)電試樣在約200秒時電流開始快速增大,約700秒內(nèi)已增至mA級電流，在濾紙條上可清晰的觀察到黑色的枝狀沉淀物,兩電極已經(jīng)連通,表明已經(jīng)短路而銅導(dǎo)電試樣電極經(jīng)20000秒的試驗(yàn),電流穩(wěn)定在15-30μA之間,并未短路，濾紙上可見一條藍(lán)色細(xì)線,表明銅也發(fā)生溶解,形成銅離子,但未形成枝晶狀沉淀鍍銀銅粉導(dǎo)電試樣電極同樣經(jīng)20000秒試驗(yàn),電流穩(wěn)定,沒有短路，在濾紙上可見一條藍(lán)色細(xì)線,在陰極附近有少量褐色物質(zhì)。
3．4鍍銀銅粉抗遷移機(jī)理探討
前人的許多研究已經(jīng)證實(shí)，含銀的復(fù)合材料及金屬銀容易遷移短路，其發(fā)生的機(jī)理大致如下：在直流偏壓和水膜共同作用下，銀在陽極溶解產(chǎn)生Ag+，在陰極發(fā)生H+還原，析出氫氣。同時OH-向陽極移動與向陰極遷移的Ag+相結(jié)合，當(dāng)OH-和Ag+的量達(dá)到一定濃度在陽極附近形成膠體狀的AgOH，而不穩(wěn)定的AgOH會分解形成黑色無定性的Ag2O沉淀。由于Ag+和Ag2O存在如下的平衡關(guān)系：
Ag2O+H2O=2AgOH=2Ag++2OH-
而AgOH在20℃的溶解度常數(shù)KAgOH為1.5×10－8，假設(shè)水為純水，Ag+和OH-離子濃度相等，則Ag+濃度達(dá)1.2×10－4M將達(dá)成以上平衡。一旦平衡建立，則Ag+就會向陰極遷移，并在陰極還原形成枝狀生長的銀，進(jìn)一步降低溶液電阻，導(dǎo)致電流增加，枝狀生長加速，最終導(dǎo)致短路。
同樣地，銅粉也存在溶解和Cu2＋的遷移，但是其形成枝晶的速率大大低于金屬銀。
而鍍銀銅粉之所以具有類似于銅粉的抗遷移性能，這可用電偶腐蝕理論來解釋，即鍍銀銅粉中銀與銅組成了眾多的電偶對，銅為陽極，銀為陰極，在發(fā)生氧化反應(yīng)時，銅將作為陽極抑制銀陰極的氧化。銅的溶解被促進(jìn)。由于銀的溶解量降低，因此形成枝晶的幾率就大大降低了。
Y.CharleGuan【7】曾用旋轉(zhuǎn)圓盤電極研究銅銀合金在充氣的氨水溶液中的氧化還原行為。他也認(rèn)為銅銀合金溶解時電偶作用很明顯，陽極的反應(yīng)面積愈大，對陰極的抑制作用愈明顯，陰極的面積愈大對陽極的溶解促進(jìn)作用亦愈大。他發(fā)現(xiàn)甚至在某種比例的銅銀合金中，幾乎沒有銀的溶解。
由于所制鍍銀銅粉含銀量不超過30%，屬于陽極面積大于陰極面積，主要表現(xiàn)出陽極對陰極的抑制作用，因此，在遷移實(shí)驗(yàn)中鍍銀銅粉具有良好的抗遷移性能。
4．結(jié)論
采用精選的化學(xué)鍍工藝，制備出導(dǎo)電性良好，導(dǎo)電穩(wěn)定性高的鍍銀銅粉，以該粉末為導(dǎo)電填料制備的導(dǎo)電涂料具有較高的導(dǎo)電性，導(dǎo)電穩(wěn)定性和抗遷移能力。電偶作用是該粉末具有抗遷移作用的主要因素，銅抑制銀的溶解，從而降低銀形成枝晶的幾率。
