申請?zhí)枺?00810070664.X

名稱：一種非水無氰鍍銀電鍍液

公開(公告)號：CN101311321

公開(公告)日：2008.11.26

主分類號：C25D3/46(2006.01)I

申請(專利權(quán))人：福州大學(xué)

地址：350002福建省福州市工業(yè)路523號

發(fā)明(設(shè)計)人：孫建軍;陳錦懷;謝步高;林志彬;陳國南

專利代理機構(gòu)：福州元創(chuàng)專利代理有限公司

代理人：蔡學(xué)俊

摘要

本發(fā)明提供一種非水無氰鍍銀電鍍液，所述電鍍液采用有機溶劑代替水作為溶劑，所述電鍍液中各組分質(zhì)量濃度為：銀離子來源物1～200g/L，配位劑1～800g/L，電鍍添加劑10～10000mg/L。本發(fā)明的非水無氰鍍銀電鍍液與傳統(tǒng)的有氰鍍銀工藝配方相比，該非水無氰鍍銀電鍍液毒性極低;與無氰鍍銀水體系鍍液相比，其鍍液穩(wěn)定性好，鍍層中銀粒子簇更小，在控制條件下，平均粒子半徑在100納米以內(nèi)，鍍層細致光亮且結(jié)合力良好，可滿足裝飾性電鍍、功能性電鍍等領(lǐng)域的應(yīng)用，特別在電子芯片微溝道電鍍與納米材料制備方面有更好的應(yīng)用。