根據(jù)表3結(jié)果可作出以下分析：由極差可以判斷每一因素對指標(biāo)的影響主次因素，極差越大，對指標(biāo)的影響越大，由此得出4種微量添加劑對化學(xué)鍍銅沉積速率的影響順序為：添加劑1>添加劑2>2,2’-聯(lián)吡啶>亞鐵氰化鉀。

3.2.4鍍液穩(wěn)定性正交試驗結(jié)果分析

根據(jù)表5正交試驗極差分析數(shù)據(jù)及圖1沉積速率效應(yīng)圖可以得出4種微量添加劑對化學(xué)鍍銅沉積速率的影響順序為：添加劑1>添加劑2=2,2’-聯(lián)吡啶=亞鐵氰化鉀，微量添加劑1和微量添加劑2均能提高鍍液穩(wěn)定性。

3.2.5正交試驗結(jié)論

在兼顧原料成本及鍍液穩(wěn)定性、鍍層質(zhì)量的基礎(chǔ)上，正交試驗得出的化學(xué)鍍銅微量穩(wěn)定劑的最佳組合為A1B2C2D2，此配方組合沉積厚度可達(dá)1.6μm，鍍液穩(wěn)定性極高，滿足中速化學(xué)鍍銅基本要求。

3.3鍍層性能測試

按照正交試驗的最佳微量添加劑配方組合配制相應(yīng)的化學(xué)鍍銅溶液，按照工業(yè)化應(yīng)用要求對此中速化學(xué)鍍銅工藝進(jìn)行相關(guān)鍍層可靠性測試。

3.3.1背光測試

圖2為鉆孔后的線路板經(jīng)過上述中速化學(xué)鍍銅流程的背光圖，背光等級為10級，表明本中速化學(xué)鍍銅配方體系對線路板孔壁具有良好覆蓋性。

3.3.2鍍層晶體結(jié)構(gòu)

圖3為線路板基材環(huán)氧樹脂經(jīng)過上述中速化學(xué)鍍銅流程沉積化學(xué)鍍銅層的表觀形貌，由SEM圖片看出中速化學(xué)鍍銅鍍層結(jié)晶均勻、致密。

3.3.3熱應(yīng)力測試

圖4為鉆孔后的線路板經(jīng)過上述中速化學(xué)鍍銅及電鍍加厚流程完成孔金屬化后進(jìn)行熱應(yīng)力測試的切片圖，經(jīng)過熱應(yīng)力測試(按1.5.3方法)后鍍層完整、無孔壁分離等不良，表明化學(xué)鍍銅層與樹脂層及電鍍銅層的結(jié)合力良好，滿足工業(yè)化要求。

4·結(jié)論

微量添加劑對化學(xué)鍍銅鍍液沉積速率及穩(wěn)定性均有顯著影響，含硫或同時含氮、硫雜環(huán)的個別化合物既能穩(wěn)定鍍液又能增加鍍速，比較適合中速化學(xué)鍍銅工藝選用。在普通化學(xué)鍍銅原有配方基礎(chǔ)上加入此類微量添加劑可以得到鍍液更加穩(wěn)定的中速化學(xué)鍍銅工藝，鍍層各項性能滿足PCB工業(yè)化生產(chǎn)。

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