化學鍍是非金屬電鍍的主要工藝。經過活化處理后，非金屬表面已經分布有催化作用的活性中心。這些活性中心作為化學鍍層成長的晶核，使化學鍍層從這里生長成連續(xù)的鍍層。當最初的鍍層形成后，化學鍍層具有的自催化作用使化學鍍得以持續(xù)進行。

化學鍍所依據的原理仍然是氧化還原反應。由參加反應的離子 提供和交換電子，從而完成化學鍍過程。因此化學鍍液需要有能提供電子的還原劑，而被鍍金屬離子就當然是氧化劑了。為了使鍍覆的速度得到控制，還需要有讓金屬離子穩(wěn)定的絡合劑以及提供最佳還原效果酸堿度調節(jié)劑（pH值緩沖劑)等。

在非金屬電鍍中應用得最多的是化學鍍銅和化學鍍鎳。