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用于電鍍基板的裝置和電鍍基板的方法

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2013-09-04??來源:中國電鍍網(wǎng)??作者:柳達鉉 崔昌煥 李孝錫 崔然弘??瀏覽次數(shù):602 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:(57)摘要本文公開了一種基板電鍍裝置和電鍍基板的 方法。根據(jù)本發(fā)明的實施例的裝置可以包括:第 一旋轉(zhuǎn)單元,其包括面向基板并且

 (57)摘要

本文公開了一種基板電鍍裝置和電鍍基板的 方法。根據(jù)本發(fā)明的實施例的裝置可以包括:第 一旋轉(zhuǎn)單元,其包括面向基板并且相對于基板旋 轉(zhuǎn)的電極單元;第二旋轉(zhuǎn)單元,其使第一旋轉(zhuǎn)單 元環(huán)繞與第一旋轉(zhuǎn)單元的旋轉(zhuǎn)軸平行并且位于第 一旋轉(zhuǎn)單元外部的軸公轉(zhuǎn);以及供應(yīng)部,其向基 板提供電鍍?nèi)芤骸?/p>


 

1. 一種用于電鍍基板的基板電鍍裝置,所述裝置包括:

第一旋轉(zhuǎn)單元,包括電極單元,所述電極單元面向所述基板并且相對于所述基板旋轉(zhuǎn);

第二旋轉(zhuǎn)單元,被配置為使所述第一旋轉(zhuǎn)單元環(huán)繞與所述第一旋轉(zhuǎn)單元的旋轉(zhuǎn)軸平行 并且位于所述第一旋轉(zhuǎn)單元外部的軸公轉(zhuǎn);以及 供應(yīng)部,被配置為向所述基板提供電鍍?nèi)芤骸?/p>

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述基板被配置為多個基板,并且所述多個基板 被設(shè)置為圍繞所述電極單元。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述電極單元圍繞所述基板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中:

所述基板被配置為多個基板;

所述電極單元包括內(nèi)部電極和外部電極;

所述多個基板被設(shè)置為圍繞所述內(nèi)部電極;以及 所述外部電極圍繞所述多個基板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述基板在與所述電極單元的旋轉(zhuǎn)方向相反的 方向上公轉(zhuǎn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述供應(yīng)部使所述電鍍?nèi)芤涸谂c所述第一旋轉(zhuǎn) 單元的所述旋轉(zhuǎn)軸平行的方向上流動。

7. 一種用于電鍍基板的基板電鍍裝置,所述裝置包括:

第一旋轉(zhuǎn)單元,包括電極單元,所述電極單元面向所述基板并且相對于所述基板旋轉(zhuǎn);以及供應(yīng)部,被配置為向所述基板提供電鍍?nèi)芤?,使所述電鍍?nèi)芤涸谂c所述第一旋轉(zhuǎn)單元 的旋轉(zhuǎn)軸平行的方向上流動。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其屮,所述基板被配置為多個基板,并且所述多個基板 被設(shè)置為圍繞所述電極單元。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其中,所述電極單元圍繞所述基板。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其中:

所述基板被配置為多個基板;

所述電極單元包括內(nèi)部電極和外部電極;

所述多個基板被設(shè)置為圍繞所述內(nèi)部電極;以及 所述外部電極圍繞所述多個基板。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其中,所述基板在與所述電極單元的旋轉(zhuǎn)方向相反的 方向上公轉(zhuǎn)。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,還包括:第二旋轉(zhuǎn)單元,被配置為使所述第一旋轉(zhuǎn)單 元環(huán)繞與所述第一旋轉(zhuǎn)單元的所述旋轉(zhuǎn)軸平行并且位于所述第一旋轉(zhuǎn)單元外部的軸公轉(zhuǎn)。

13. —種電鍍基板的方法,所述方法包括:

使電極單元相對于所述基板旋轉(zhuǎn),所述電極單元面向所述基板;

使所述基板環(huán)繞與所述電極單元的旋轉(zhuǎn)軸平行并且位于所述電極單元的旋轉(zhuǎn)半徑外 部的軸公轉(zhuǎn);以及向所述基板提供電鍍?nèi)芤骸?/p>

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中,所述電極單元相對于所述基板的旋轉(zhuǎn)包括使 所述基板在與所述電極單元的旋轉(zhuǎn)方向相反的方向上公轉(zhuǎn)。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中,提供所述電鍍?nèi)芤喊ㄊ顾鲭婂內(nèi)芤涸谂c 所述電極單元的所述旋轉(zhuǎn)軸平行的方向上流動。

16. —種電鍍基板的方法,所述方法包括:

使電極單元相對于所述基板旋轉(zhuǎn),所述電極單元面向所述基板;以及 向所述基板提供電鍍?nèi)芤?,使所述電鍍?nèi)芤涸谂c所述電極單元的旋轉(zhuǎn)軸平行的方向上 流動。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,其中,所述電極單元相對于所述基板的旋轉(zhuǎn)包括使 所述基板在與所述電極單元的旋轉(zhuǎn)方向相反的方向上公轉(zhuǎn)。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,還包括:使所述基板環(huán)繞與所述電極單元的所述旋 轉(zhuǎn)軸平行并且位于所述電極單元的旋轉(zhuǎn)半徑外部的軸公轉(zhuǎn)。

用于電鍍基板的裝置和電鍍基板的方法

[0001] 相關(guān)申請的參考

[0002] 本申請要求于2009年12月30日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2009-0134071 號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán),其公開的全部內(nèi)容通過引證結(jié)合于此。

技術(shù)領(lǐng)域

[0003] 本發(fā)明涉及基板電鍍裝置和電鍍基板的方法。

背景技術(shù)

[0004] 為了在基板上形成電路圖案,可以在該基板上形成導(dǎo)電層。電鍍涉及這樣的工藝: 在電鍍儲液池中金屬離子通過電場從陽極(由要被電鍍的金屬制成)移動至陰極,然后到 達陰極表面的金屬離子與電子結(jié)合以在基板上形成金屬覆層。

[0005] 由于近來趨向于高密度和更小的電路圖案,因此在基板上電鍍電路圖案的同時可 能會產(chǎn)生電鍍偏差。電鍍偏差使基板上的電路圖案的電性能劣化,導(dǎo)致電鍍工藝的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

[0006] 本發(fā)明提供了可以減小在基板上形成的電鍍厚度的偏差的基板電鍍裝置和電鍍 基板的方法。

[0007] 本發(fā)明的一方面提供了用于電鍍基板的基板電鍍裝置。根據(jù)本發(fā)明的實施例的裝 置可以包括:第一旋轉(zhuǎn)單元,其包括面向基板并且相對于基板旋轉(zhuǎn)的電極單元;第二旋轉(zhuǎn) 單元,其使第一旋轉(zhuǎn)單元環(huán)繞與第一旋轉(zhuǎn)單元的旋轉(zhuǎn)軸平行并且位于第一旋轉(zhuǎn)單元外部的 軸公轉(zhuǎn)(revolve);以及供應(yīng)部,向基板提供電鍍?nèi)芤骸?/p>

[0008] 所述基板被配置為多個基板,并且多個基板被設(shè)置為圍繞電極單元。電極單元可 圍繞基板。

[0009] 所述基板被配置為多個基板,電極單元可以包括內(nèi)部電極和外部電極,多個基板 可以被設(shè)置為圍繞內(nèi)部電極,并且外部電極可圍繞多個基板。

[0010] 可以使基板在與電極單元的旋轉(zhuǎn)方向相反的方向上公轉(zhuǎn),并且供應(yīng)部可以使電鍍 溶液在與第一旋轉(zhuǎn)單元的旋轉(zhuǎn)軸平行的方向上流動。

[0011] 本發(fā)明的另一方面提供了用于電鍍基板的基板電鍍裝置。根據(jù)本發(fā)明的實施例的 裝置可以包括:第一旋轉(zhuǎn)單元,其包括面向基板并且相對于基板旋轉(zhuǎn)的電極單元;以及供 應(yīng)部,其向基板提供電鍍?nèi)芤海闺婂內(nèi)芤涸谂c第一旋轉(zhuǎn)單元的旋轉(zhuǎn)軸平行的方向上流動。

[0012] 基板可以被配置為多個基板,并且多個基板可以被設(shè)置為圍繞電極單元。電極單 元可以圍繞基板。

[0013] 基板可以被配置為多個基板,電極單元可以包括內(nèi)部電極和外部,多個基板可以 被設(shè)置為圍繞內(nèi)部電極,并且外部電極可以圍繞多個基板。

[0014] 基板可以在與電極單元的旋轉(zhuǎn)方向相反的方向上公轉(zhuǎn)。該裝置可以進一步包括第 二旋轉(zhuǎn)單元,其使第一旋轉(zhuǎn)單元環(huán)繞與第一旋轉(zhuǎn)單元的旋轉(zhuǎn)軸平行并且位于第一旋轉(zhuǎn)單元外部的軸公轉(zhuǎn)。

[0015] 本發(fā)明的又一方面提供了一種電鍍基板的方法。根據(jù)本發(fā)明的實施例的方法可以 包括:使電極單元相對于基板旋轉(zhuǎn),其中,電極單元面向基板;使基板環(huán)繞與電極單元的旋 轉(zhuǎn)軸平行并且位于電極單元的旋轉(zhuǎn)半徑外部的軸公轉(zhuǎn);以及向基板提供電鍍?nèi)芤骸?/p>

[0016] 電極單元相對于基板的旋轉(zhuǎn)可以包括:使基板在與電極單元的旋轉(zhuǎn)方向相反的方 向上公轉(zhuǎn),并且電鍍?nèi)芤旱奶峁┛梢园ǎ菏闺婂內(nèi)芤涸谂c電極單元的旋轉(zhuǎn)軸平行的方向 上流動。

[0017] 本發(fā)明的又一方面提供了一種電鍍基板的方法。根據(jù)本發(fā)明的實施例的方法可以 包括:使電極單元相對于基板旋轉(zhuǎn),其中,電極單元面向基板;以及向基板提供電鍍?nèi)芤海?使電鍍?nèi)芤涸谂c電極單元的旋轉(zhuǎn)軸平行的方向上流動。

[0018] 電極單元相對于基板的旋轉(zhuǎn)可以包括:使基板在與電極單元的旋轉(zhuǎn)方向相反的方 向上公轉(zhuǎn)。

[0019] 該方法可以進一步包括:使基板環(huán)繞與電極單元的旋轉(zhuǎn)軸平行并且位于電極單元 的旋轉(zhuǎn)半徑外部的軸公轉(zhuǎn)。

[0020] 本發(fā)明的其它的方面和優(yōu)點將部分地在隨后的說明書中闡述,并且部分地從說明 書中顯而易見,或者可通過本發(fā)明的實踐獲知。
附圖說明

[0021] 圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的電鍍裝置。

[0022] 圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的電鍍裝置的第一旋轉(zhuǎn)單元。

[0023] 圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的電鍍裝置的第二旋轉(zhuǎn)單元。

[0024] 圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例電鍍裝置如何運行。
具體實施方式

[0025] 通過以下附圖和描述,本發(fā)明的特征和優(yōu)點將變得顯而易見。

[0026] 以下將參照附圖更詳細地描述根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于電鍍基板的裝置和方 法。那些相同或相應(yīng)的部件均被賦予相同的參考標(biāo)號而與圖號無關(guān),并省略了重復(fù)的描述。

[0027] 圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的電鍍裝置1000。如圖1所示,根據(jù)本發(fā)明 的一個實施例的基板電鍍裝置1000可以通過在基板10的表面上均勻地提供電鍍?nèi)芤簛硎?電鍛偏差最小化。

[0028] 基板電鍍裝置1000可以指能夠通過電鍍方式在基板10上形成均勻金屬層的裝 置。基板電鍍裝置1000可以包括:第一旋轉(zhuǎn)單元100、第二旋轉(zhuǎn)單元200以及供應(yīng)部300。 這里,基板10是要被電鍍的對象并且其可以由(例如)電介質(zhì)材料制成。

[0029] 供應(yīng)部300能夠向基板10提供電鍍?nèi)芤?。電鍍?nèi)芤嚎梢园ㄒ浑婂兊慕饘匐x 子。供應(yīng)部300可以包括:電鍍儲液池310、泵330以及過濾器320。

[0030] 電鍍儲液池310能夠容納電鍍?nèi)芤???梢詫⒌谝恍D(zhuǎn)單元100和第二旋轉(zhuǎn)單元 200浸沒在電鍍?nèi)芤褐小?/p>

[0031] 泵330可以使容納在電鍍儲液池310中的電鍍?nèi)芤貉h(huán)??梢詫⒌谝恍D(zhuǎn)單元 100和第二旋轉(zhuǎn)單元200的旋轉(zhuǎn)軸設(shè)置在電鍍儲液池310的縱向方向上,并且泵330可以使電鍍?nèi)芤簭碾婂儍σ撼?10的縱向方向的一端至另一端循環(huán)。

[0032] 因此,這種設(shè)置允許泵330在與公轉(zhuǎn)基板10的軸向方向平行的方向上提供電鍍?nèi)?液,以使電鍍?nèi)芤嚎删鶆虻亟佑|基板10的表面。因此,供應(yīng)部300通過在基板10的整個表 面均勻地提供要被電鍍的金屬離子而有助于減少電鍍偏差。

[0033] 過濾器320可放置在泵330和電鍍儲液池310之間并過濾包含在電鍍?nèi)芤褐械碾s質(zhì)。

[0034] 圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的電鍍裝置1000的第一旋轉(zhuǎn)單元100。如圖 2所示,第一旋轉(zhuǎn)單元100可以使基板10和電極相對于彼此旋轉(zhuǎn)。第一旋轉(zhuǎn)單元100可以 包括:內(nèi)部電極132、外部電極134、第一驅(qū)動器110、基板固定器140以及第二驅(qū)動器120。

[0035] 內(nèi)部電極132可以具有圓形橫截面和縱向延伸的形狀。外部電極134可以具有形 成于其中的中空部并且具有縱向延伸的圓柱形狀。內(nèi)部電極132插入在外部電極134的中 心。

[0036] 可以將內(nèi)部電極132和外部電極134連接至第一驅(qū)動器110。第一驅(qū)動器110可 以使內(nèi)部電極132和外部電極134在特定方向上旋轉(zhuǎn)。

[0037] 這里,可以將電壓施加于內(nèi)部電極132和外部電極134,因此,內(nèi)部電極132和外部 電極134可以相對于基板10用作陽極。

[0038] 基板固定器140可以支撐基板10??梢酝ㄟ^基板固定器140來支撐的多個基板 10 (例如,四個基板10)?;?0可以具有縱向延伸的形狀,并且四個基板10可設(shè)置為圍 繞內(nèi)部電極132的周圍,且被插入在外部電極134中。

[0039] 這里,可以將基板固定器140可旋轉(zhuǎn)地連接至內(nèi)部電極132和外部電極134??梢?在第一旋轉(zhuǎn)單元100的兩端上形成開口,該開口涉及基板固定器140和外部電極134的面 向基板固定器140的表面,以使電鍍?nèi)芤浩交鲃印?/p>

[0040] 通過這種設(shè)置,基板10的一個表面可以面向內(nèi)部電極132,而基板10的另一表面 可以面向外部電極134。

[0041] 基板固定器140可以向基板10施加電壓,該電壓與施加至內(nèi)部電極132和外部電 極134的電壓相反,因此,基板10可以相對于內(nèi)部電極132和外部電極134用作陰極。因 此,可以在基板10上電鍍包含在電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐x子。

[0042] 第二驅(qū)動器120可以使基板固定器140旋轉(zhuǎn)。第二驅(qū)動器120可以使基板固定器 140在與第一驅(qū)動器110的旋轉(zhuǎn)方向相反的方向上旋轉(zhuǎn)。因此,基板10、內(nèi)部電極132以及 外部電極134可以具有圓周運動,其中,基板10在與內(nèi)部電極132和外部電極134的旋轉(zhuǎn) 方向相反的方向上公轉(zhuǎn)。

[0043] 這里,如果電鍍?nèi)芤涸谂c基板10、內(nèi)部電極132和外部電極134的旋轉(zhuǎn)軸(圖2中 所示的A)平行的方向上在基板10、內(nèi)部電極132和外部電極134之間流動,則電鍍?nèi)芤嚎?以均勻地分布在基板10、內(nèi)部電極132和外部電極134之間,減小了電鍍基板10中的偏差。

[0044] 圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的電鍍裝置1000的第二旋轉(zhuǎn)單元200。如在 圖3中所示,第二旋轉(zhuǎn)單元200可以包括:第一旋轉(zhuǎn)單元100、支撐器210以及第三驅(qū)動器 220。

[0045] 支撐器210可旋轉(zhuǎn)地支撐多個第一旋轉(zhuǎn)單元100 (例如,四個第一旋轉(zhuǎn)單元100)。 可以將四個第一旋轉(zhuǎn)單元100沿圓周設(shè)置在支撐器210內(nèi)的圓周中。

[0046] 第三驅(qū)動器220可以使支撐器210旋轉(zhuǎn)。這里,第三驅(qū)動器220穿過四個第一旋轉(zhuǎn) 單元100的中心并且可以使四個第一旋轉(zhuǎn)單元100環(huán)繞與第一旋轉(zhuǎn)單元100的旋轉(zhuǎn)軸(圖 3中所示的A)平行的軸(圖3中所示的B)公轉(zhuǎn)。

[0047] 同時,電鍍儲液池310可以容納并且可旋轉(zhuǎn)地支撐第二旋轉(zhuǎn)單元200。

[0048] 圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例電鍍裝置1000如何運轉(zhuǎn)。如在圖4中所示, 內(nèi)部電極132和基板10可以在環(huán)繞內(nèi)部電極132的中心的相反方向上具有圓周運動,并且 外部電極134可以環(huán)繞內(nèi)部電極132的中心在與內(nèi)部電極132的旋轉(zhuǎn)方向相同的方向上旋 轉(zhuǎn),因此在與基板10的公轉(zhuǎn)方向相反的方向上旋轉(zhuǎn)。

[0049] 然后,四個第一旋轉(zhuǎn)單元100可以環(huán)繞位于四個第一旋轉(zhuǎn)單元100的中心并且與 內(nèi)部電極132的旋轉(zhuǎn)軸平行的軸(圖4中所示的B)公轉(zhuǎn)。

[0050] 這里,如圖3中所示,可以將電鍍?nèi)芤涸谂c旋轉(zhuǎn)軸平行的方向上提供給第一旋轉(zhuǎn) 單元100和第二旋轉(zhuǎn)單元200,因此,電鍍?nèi)芤嚎梢员榧盎?0的表面均勻分布。

[0051] 因此,由于金屬離子均勻地分布在基板10、內(nèi)部電極132和外部電極134之間,所 以可以在基板10的表面上形成具有均勻厚度的電鍍層。

[0052] 盡管本實施例的基板電鍍裝置1000分別通過使用第一驅(qū)動器110、第二驅(qū)動器 120以及第三驅(qū)動器220使電極單元130、基板10以及第一旋轉(zhuǎn)單元100旋轉(zhuǎn),但是也可以 由單個驅(qū)動源利用動力傳輸結(jié)構(gòu)(例如,齒輪)來使電極單元130、基板10以及第一旋轉(zhuǎn)單 元100旋轉(zhuǎn)。

[0053] 可以通過使用上述基板電鍍裝置1000來執(zhí)行電鍍基板的方法。根據(jù)本發(fā)明的一 個實施例的方法可以包括:相對于基板10使面向基板10的電極單元130旋轉(zhuǎn)(S100);使 基板10環(huán)繞與電極單元130的旋轉(zhuǎn)軸平行并且位于電極單元130的旋轉(zhuǎn)半徑外部的軸公 轉(zhuǎn)(S200);以及向基板10提供在與電極單元130的旋轉(zhuǎn)軸平行的方向上流動的電鍍?nèi)芤?(S300)。

[0054] 在相對于基板10使電極單元130旋轉(zhuǎn)的步驟中(S100),基板10和電極單元130 可以在相反的方向上旋轉(zhuǎn)。

[0055] 可以分別通過上述第一旋轉(zhuǎn)單元100、第二旋轉(zhuǎn)單元200以及供應(yīng)部300來執(zhí)行步 驟S100、S200以及S300。此外,可以通過基板電鍍裝置1000的運行來執(zhí)行以上步驟。然 而,以上步驟不僅限于以上順序,也可同時執(zhí)行上述步驟。

[0056] 根據(jù)本發(fā)明的實施例,可以在基板的表面上形成具有均勻厚度的電鍍層。

[0057] 雖然已經(jīng)參照特定實施例詳細地描述了本發(fā)明的精神,但是這些實施例僅用于示 例目的,而不應(yīng)限制本發(fā)明??梢岳斫?,在不背離本發(fā)明的范圍和精神的情況下,本領(lǐng)域的 技術(shù)人員可以對這些實施例進行改變或修改。
 






 

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