公開日 20071227

發(fā)明人 MIURA S

一種采用電鍍獲得錫–銀–銅三元合金薄膜的方法。鍍液中含有錫化合物、銀化合物、銅化合物、無機(jī)螯合劑和有機(jī)螯合劑。無機(jī)螯合劑是聚磷酸類螯合物及具有MFx(x-y)-(其中M為任意金屬，x為任意自然數(shù)，y為M的氧化值)化學(xué)式的螯合劑中的一種。有機(jī)螯合劑是卟啉、二叔戊酰甲烷、酞菁和具有R─(CH2CH2O)n-A (其中R為碳原子個(gè)數(shù)8 ~ 30的烷基，A為CH2COONa或CH2SO4Na，n為自然數(shù))化學(xué)式的化合物中的一種。