申請?zhí)枺?00480043726.8

名稱：銅電鍍用添加劑及采用該添加劑的電子電路基板的制法

公開(公告)號：CN1997776

公開(公告)日：2007.07.11

主分類號：C25D3/38(2006.01)I

分類號：C25D3/38(2006.01)I;C07C309/47(2006.01)I;C07C309/50(2006.01)I;C07C257/04(2006.01)I;C07C257/10(2006.01)I;C07D257/04(2006.01)I

申請(專利權(quán))人：荏原優(yōu)萊特科技股份有限公司

地址：日本東京都

發(fā)明(設計)人：石塚博士;坂川信夫;君塚亮一;竇維平

專利代理機構(gòu)：中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所

代理人：陳昕

摘要

以特定的含氮聯(lián)苯衍生物作為有效成分的銅電鍍用添加劑，添加了該銅電鍍用添加劑所構(gòu)成的含銅離子成分及陰離子成分的銅電鍍液，以及在該銅電鍍液中，以表面形成了電子電路配線形狀的微小孔或微小溝的電子電路基板作陰極進行電鍍而形成具有精細銅配線電路的電子電路基板的制造方法。該銅電鍍用添加劑，即使由1種成分構(gòu)成時，微米乃至亞微米水平的穿通孔及微孔可被填埋，使用該銅電鍍用添加劑的銅電鍍液，溶液管理極容易，在長時間使用時可穩(wěn)定進行穿通孔及微孔填埋。