公開號 101153406
公開日 20080402
申請人 奇鋐科技股份有限公司
地址 臺灣省臺北縣新莊市五權(quán)二路24號7F-3
本發(fā)明提供一種表面局部電鍍的方法,用至少一夾具夾固至少一待鍍件,并將該夾具先后跨置至少一鍍槽的兩側(cè),則令待鍍件的表面局部待鍍料區(qū)域浸泡在該鍍槽內(nèi)的液體中,令該待鍍料區(qū)域先進行去氧化層處理,之后再進行鍍料處理。
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本發(fā)明提供一種表面局部電鍍的方法,用至少一夾具夾固至少一待鍍件,并將該夾具先后跨置至少一鍍槽的兩側(cè),則令待鍍件的表面局部待鍍料區(qū)域浸泡在該鍍槽內(nèi)的液體中,令該待鍍料區(qū)域先進行去氧化層處理,之后再進行鍍料處理。