公開號 101153406

公開日 20080402

申請人 奇鋐科技股份有限公司

地址 臺灣省臺北縣新莊市五權(quán)二路24號7F-3

本發(fā)明提供一種表面局部電鍍的方法，用至少一夾具夾固至少一待鍍件，并將該夾具先后跨置至少一鍍槽的兩側(cè)，則令待鍍件的表面局部待鍍料區(qū)域浸泡在該鍍槽內(nèi)的液體中，令該待鍍料區(qū)域先進行去氧化層處理，之后再進行鍍料處理。