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公開號(hào) 101245479
公開日 20080820
申請(qǐng)人 哈爾濱工業(yè)大學(xué)
地址 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號(hào)
本發(fā)明解決了現(xiàn)有鎂合金無氰鍍銅技術(shù)存在鍍層結(jié)合力差、孔隙率高、鍍液不穩(wěn)定的缺點(diǎn)。本發(fā)明的方法如下：(1)堿洗;(2)有機(jī)酸洗;(3)室溫下在鎂合金表面活化劑中活化，水洗;(4)浸鋅合金;(5)溫度20 ~ 50 °C、陰極電流密度0.5 ~ 2.5 A/dm2的條件下，在電鍍銅溶液中施鍍。本發(fā)明既能用于鎂合金鑄件預(yù)鍍銅，也能用于電鍍銅層加厚。所得銅鍍層的外觀光亮，結(jié)合力良好，孔隙率低，且鍍液維護(hù)方便。電鍍?nèi)芤旱木兡芰吧铄兡芰?yōu)良，工藝簡(jiǎn)單。采用本發(fā)明方法鍍銅后的鎂合金鑄件的應(yīng)用范圍廣，可用于電子產(chǎn)品、汽車及其零配件、船舶和航天航空等領(lǐng)域。
