公開號 101645402

公開日 20100210

申請人 深圳市深聯(lián)電路有限公司

地址 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道錦秀南路和一新達(dá)工業(yè)區(qū)第1棟

本發(fā)明公開一種處理印刷半導(dǎo)體電路封裝基板電鍍引線的方法及設(shè)備。本發(fā)明通過前工序處理器處理前工序;接著阻焊器阻焊開窗在所需去除的電鍍引線位置處;然后二次干膜器蓋住電硬厚位置和所需去除的電鍍引線位置處，二次干膜;接著，軟厚金電鍍器電鍍軟厚金;然后退膜器退膜;接著三次干膜器蓋住電軟厚位置和所需去除的電鍍引線位置處，三次干膜;然后硬厚金電鍍器電鍍硬厚金;接著退膜器退膜;然后堿性蝕刻器完成堿性蝕刻;接著后工序處理器處理后工序，從而達(dá)到實現(xiàn)去除在基板單元上留下的剩余的電鍍引線的目的。