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【專利號(申請?zhí)?】200310117497.7
【公開(公告)號】CN1554805
【申請人(專利權(quán))】番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
【申請日期】2003-12-23 0:00:00
【公開(公告)日】2004-12-15 0:00:00
本發(fā)明公開了一種電鍍方法包括以下步驟：(1)提供兩物體，該兩物體至少一側(cè)大致齊平；(2)將一易濡濕物夾持于上述兩物體之間，且該易濡濕物一側(cè)大致與上述兩物體大致齊平的一側(cè)相齊平；(3)用電鍍液將易濡濕物濡濕；(4)將待電鍍物體的需電鍍部分貼于易濡濕物上。本發(fā)明電鍍設(shè)備包括至少有一側(cè)大致齊平的兩物體及夾持于上述兩物體之間的易濡濕物，且該易濡濕物一側(cè)大致與上述兩物體大致齊平的一側(cè)相齊平。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電鍍方法因不需要刷這一動作，從而不會損傷待電鍍物體，并且因可電鍍到局部位置，從而能節(jié)省電鍍材料，降低成本。
