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【專(zhuān)利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200510000194.6
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1801469
【申請(qǐng)人(專(zhuān)利權(quán))】健鼎科技股份有限公司
【申請(qǐng)日期】2005-1-6 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2006-7-12 0:00:00
本發(fā)明提供一種一階構(gòu)裝基板的制程方法，該制程方法適用于需要基板兩面有不同金屬處理的應(yīng)用(例如memory module card的構(gòu)裝)。本發(fā)明最主要的特征是先在基板的上表面以酸性蝕刻的方式形成線路，再在基板的下表面以第二次的影像轉(zhuǎn)移而定義所需電鍍的金手指部分，然后先在金手指部分以電鍍方式鍍上鎳金層，再在接觸墊上以電鍍方式鍍上鎳金層。本發(fā)明所提出的制程方法，以無(wú)電鍍導(dǎo)線的方式在接觸墊與金手指上以電鍍方式鍍上鎳金層，可以增加基板表面有效的布線面積，同時(shí)避免因?yàn)椴荚O(shè)電鍍導(dǎo)線而導(dǎo)致的噪聲干擾。
