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電路板微孔孔壁的非破壞性檢測(cè)裝置.pdf

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核心提示:電路板微孔孔壁的非破壞性檢測(cè)裝置.pdf

【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】01226779.1

【公開(公告)號(hào)】CN2492041

【申請(qǐng)人(專利權(quán))】凱崴電子股份有限公司

【申請(qǐng)日期】2001-7-6 0:00:00

【公開(公告)日】2002-5-15 0:00:00

一種電路板微孔孔壁的非破壞性檢測(cè)裝置,主要是針對(duì)電路板上各種尺寸微孔在加工后的孔內(nèi)壁面品質(zhì),包括電鍍前、后的通孔或盲孔而設(shè)計(jì),其特征是該檢測(cè)裝置具有一探測(cè)頭,該探測(cè)頭是一徑寬比微孔小的直柱狀光導(dǎo)體,供可伸入欲檢測(cè)的微孔中,又探測(cè)頭頭端設(shè)有反射面及接物面,而構(gòu)成光反射效果,以由探測(cè)頭上端能直接取得微孔內(nèi)表面的影像,以供作檢測(cè)使用,而達(dá)成非破壞性的檢測(cè)功效;又該探測(cè)頭可另配合其他功能性設(shè)備如CCD結(jié)構(gòu)等,而組成高效率的自動(dòng)化檢測(cè)裝置,而具實(shí)用性。

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