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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200420059037.3
【公開(公告)號(hào)】CN2770096
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
【申請(qǐng)日期】2004-5-17 0:00:00
【公開(公告)日】2006-4-5 0:00:00
一種半導(dǎo)體基材結(jié)構(gòu)，此半導(dǎo)體基材包含了具有導(dǎo)電區(qū)域與非導(dǎo)電區(qū)域的基材，其中導(dǎo)電區(qū)域?yàn)殂~導(dǎo)線所構(gòu)成，且由電鍍制程所形成。一合金層，形成于這些導(dǎo)電區(qū)域中，且該合金層由鈷金屬薄膜與銅金屬薄膜經(jīng)熱處理制程所形成。
