簡介

沉金電鍍（鍍鎳浸金電鍍）采用了全自動電鍍系統(tǒng)，在將金浸泡在PCB 板后逐步的化學(xué)鍍鎳。沉金電鍍，給出了一致的鍍層厚度和高品質(zhì)的最終產(chǎn)品。

主要應(yīng)用/優(yōu)勢

• 沉金電鍍主要用于焊線和PCB的SMT加工。通過化學(xué)鍍鎳自動分析和自動補(bǔ)足系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)一致的厚度。此外，過程中建立高厚度的PCB粘合浸泡。使用鍍鎳金，它是可以實(shí)現(xiàn)過程的穩(wěn)定性，高品質(zhì)，高生產(chǎn)力。