SN-110（單劑）

【產(chǎn)品特性】

1.   鍍層細(xì)膩純白，平整度高，可焊性優(yōu)異。

2.   添加量少，成本低，陰極效率高，易上鍍。

3.   工藝操作范圍廣，在寬電流密度范圍內(nèi)能產(chǎn)生可焊性的抗蝕鍍層。

4.   添加劑單一開缸，單一補(bǔ)充，添加劑使用簡(jiǎn)單，鍍液調(diào)整方便。

5.   鍍液分散性能優(yōu)良，常溫1安培5分鐘，哈氏試片整片為結(jié)晶細(xì)膩的銀白色全啞光鍍層。

6.   鍍層結(jié)晶細(xì)膩，抗蝕性能優(yōu)良，經(jīng)高溫老化后，鍍層不變色，可焊性能不下降。

【產(chǎn)品適用】

1.   電路板制線鍍防蝕純錫；

2.   電子產(chǎn)品零件的滾、掛鍍啞光純錫；

3.   帶材、線材的高速鍍啞光純錫；

【使用方法】

(一)     鍍液組成

(二)     建浴方法

1.   槽內(nèi)注入六成去離子水(電阻率5ΜΩ以上)。

2.   緩緩加入所需量之硫酸，并攪勻。

3.   冷卻至室溫。

4.   加入所需量之硫酸亞錫，并攪拌至完全溶解。

5.   加入TY-100霧錫添加劑。

6.   補(bǔ)充去離子水，至所需體積的液面。

【操作條件】

【設(shè)備】

鍍  槽：聚乙烯、聚丙烯或PVDC

陽  極：球狀或板狀純錫

過濾器：0≤10μ聚丙烯濾芯過濾器

整流器：持續(xù)性的電壓控制，電波誤差小于5%

冷卻系統(tǒng)：噴涂鐵氟龍材料

【電鍍流程】

以下為滾鍍電子元器件工藝流程：

前5H→沖水→泡酸→去殘膠→稱重→5P脫脂→沖水→酸洗拋光→沖水→活化→沖水→沖水→電鍍→沖水→錫后處理→卸料→熱純水洗→烘烤→裝箱

【鍍液維護(hù)】

1.       SN-110添加劑：建浴、補(bǔ)充及調(diào)整用，補(bǔ)充及調(diào)整量依哈氏試驗(yàn)分析結(jié)果適當(dāng)調(diào)整。

2.       硫酸亞錫：主鹽，在允許范圍內(nèi)采用上限可提高陰極電流密度，加快沉積速度；濃度過高，分散能力下降，鍍層色澤偏暗、結(jié)晶粗糙，光亮區(qū)縮??；濃度過低，生產(chǎn)效率降低，鍍層容易燒焦。

3.       硫    酸：具有防止亞錫水解、降低亞錫離子活度、提高溶液導(dǎo)電性能、提高陽極電流效率等作用，當(dāng)硫酸不足時(shí)，亞錫離子易氧化成四價(jià)錫，硫酸濃度過高時(shí)，有降低陰極電流效率、帶出損失多，廢水處理費(fèi)用增加等問題。

4.       以化學(xué)分析方法分析硫酸亞錫及硫酸含量，依分析結(jié)果適當(dāng)調(diào)整其含量。