陶瓷電鍍、化學鍍

配方l  陶瓷鍍前燒滲法處理用銀漿

氧化銀                20份   

硼酸鉛                1份   

松香一松節(jié)油溶液      8份   

將涂有銀漿制品在80一100℃預(yù)烘l0～15min。目的是使松香、松節(jié)油先揮發(fā)掉，以免高溫時產(chǎn)生鱗片狀的銀層。預(yù)烘后將制品轉(zhuǎn)入馬弗爐中，逐漸升溫到200℃，保溫l0—15min。升溫速度不宜太快，在1h左右將溫度升至500—650℃，保溫25—30min。溫度太低銀層結(jié)合不牢，溫度太高對基體不利。燒滲完成后隨爐冷卻至50℃時，將制品取出，冷卻至室溫。

    經(jīng)燒滲銀后，陶瓷制品表面已覆蓋有導(dǎo)電的銀層，隨后即可進行電鍍，為了保證銀層質(zhì)量，可采用2次或3次滲銀處理。

    目前陶瓷和玻璃上的電鍍，多使用在電子工業(yè)中。由于它們具有高介質(zhì)常數(shù)特性，制成的電容器有體積小、穩(wěn)定性好、膨脹系數(shù)小等優(yōu)點，因而得到廣泛的應(yīng)用。

    書松香一松節(jié)油溶液制備：取1份松香研成細粉，加入2—3份松節(jié)油，在不斷攪拌下加熱蒸發(fā)到相對密度為0．935—0．936，存瓶備用。

配方2釉面陶瓷化學粗化處理

氫氟酸    200mL   

硝酸      600mL   

工藝條件：溫度室溫，時間3—5min。

   為了在釉面陶瓷基體上得到附著力好的鍍層，其鍍前必須經(jīng)過噴砂、化學粗化、敏化、活化處理。

配方3素燒陶瓷鍍前化學粗化處理

鉻酸酐      50—60g   

氫氟酸      100一l25mL   

硫酸         l00～1255mL   

工藝條件：溫度室溫，時間3—5min。

    為了在素燒陶瓷基體上得到附著力好的鍍層，其鍍前必須經(jīng)過化學粗化處理，再經(jīng)敏化、活化處理。

配方4陶瓷無氰電鍍銅

焦磷酸鈉      28g／L   

焦磷酸鉀      l40g／L   

硫酸銅        50g／L   

檸檬酸銨      l3g／L   

工藝條件：電流密度1A／dm²，pH值8．5，陽極為純銅片，溫度30—40℃，時間30min，需不斷攪拌。

陶瓷鍍件先經(jīng)化學鍍銅在瓷體表面形成一層平整、光滑的暗紅色銅膜；電鍍銅使銅膜加厚，形成淺紅色、結(jié)晶致密、結(jié)合力強、硬度大、耐冷熱的鍍層。

配方5陶瓷化學鍍銅

硫酸銅          7．0g／L   

氫氧化鈉        3．8g／L   

碳酸鈉          2．2g／L   

酒石酸鉀鈉      20．8g／L   

甲醛            26．0mL／L   

氯化鎳          2．5g／L   

工藝條件：pH值l2．5，溫度20—30℃，時間1—2h，需不斷攪拌，以保持鍍層均勻。

    陶瓷在進行化學鍍銅前還需進行鍍前處理。除油：在70—80℃下，在除油液中浸5min。除油液配方：Na₂C0₃ 40g／L、NaOH 80g／L、Na₃P0₄ 20g／L、 Na₂Si0₃ 7g／L。粗化：在20℃下，于粗化液中浸7min。粗化液配方：鉻酐180g／L、硫酸(相對密度l．84)1 000mL、水400mL。敏化：在室溫下，于敏化液中浸5min。敏化液配方：SnCl₂·2H₂0 10g、濃鹽酸40mL、水l 000mL。烘烤：經(jīng)清水洗滌，于75℃烘1h?；罨涸?SPAN lang=EN-US>AgN0₃一NH₃·H₂0液中，室溫下浸5min。還原：在HCH0—H₂0液中，室溫下浸5min，最后經(jīng)清水洗滌后，進行化學鍍銅，從而在陶瓷鍍件上形成一薄層導(dǎo)電銅膜，為使鍍層加厚，還需進行電鍍銅。

配方6陶瓷化學鍍鎳前處理   

①除油脫脂劑

碳酸鈉       20g／L

磷酸鈉       l0g／L

OP乳化劑    2g／L

水          加至lL

   工藝條件：溫度80％，時間20～30min。