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黑色光亮鎳錫合金焦磷酸鹽鍍液組成及工藝條件見表1[9]。
表1黑色光亮鎳錫合金焦磷酸鹽鍍液組成及工藝條件
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鍍液組成及工藝條件 |
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焦磷酸亞鋸(Sn2P207)／(g／L) 硫酸亞錫(SnS04)／(g／L) 氯化鎳(NiCl2·6HzO)／(g／L) 硫酸鎳(NiS04·7HzO)／(g／L) 焦磷酸鉀(IGP207·2H20)／(g／L) 檸檬黢銨[(NH4)3C6H50·2Hz0]／(g／L) 蛋氨酸／(g／L) 均巰基丙氨酸／(g／L) 均胱氨酸／(g／L) 乙二胺(85％)／(g／L) 乙硫基丁氨酸／(g／L) pH 溫度／℃ 電流密度／(A／dm2) 陽極 鍍液中Ni2+濃度／％ 鍍層中Ni含量／％ 光亮區(qū)電流密度范圍／(A／dm2) 鍍層外觀 攪拌 |
10 75 250 20 8.5 50 2 石墨 76.3 39 0．O2～6 黑色光亮 有 |
10 75 250 20 3 8.5 50 2 石墨 76.3 4／1 0.02～8 黑色光亮 有 |
10 75 250 20 3 8.5 50 2 石墨 76.3 41 0.02～8 黑色光亮 有 |
15 70 280 15 9.5 60 3 石墨 63.6 38 0.02～6 黑色光亮 有 |
15 15 70 280 15 lO 9.5 60 3 石墨 63.8 40 0.02～8 黑色光亮 有 |
參考文獻
9榎本英彥，特許公報昭58～38518，1978
