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①抗雜質(zhì)性能與添加劑中含有去雜劑的量有關(guān)。特別是組合添加劑中參有去雜性能的中間體。因此它們的抗雜質(zhì)能力比較強(qiáng)。
②各種雜質(zhì)對(duì)鍍層性能的影響見(jiàn)表1[1,6,9]。
表1各種雜質(zhì)對(duì)鍍層性能的影響及處理方法
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雜質(zhì)名稱 |
雜質(zhì)含量／(g／L) |
對(duì)鍍層的影響 |
除去方法 |
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銅(Cu2+) |
0.013～0.05 0.05～0.1 0.1～0.15 |
鍍層正常 鍍層凹入部發(fā)黑，有針孔 凹入更黑、有毛刺 |
調(diào)pH2～2.6,在Dk |
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鋅(Zn2+) |
0.002 0.005～0.05 0.10 |
鍍層正常 發(fā)脆、結(jié)合力不良 +發(fā)脆、黑色條紋 |
在pH3.3～3.8室溫下在Dk |
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鉻(Cr03) |
0.026～O．052 0.1～0.21 >0.26 |
無(wú)影響 鍍層毛刺逐步產(chǎn)生 毛刺嚴(yán)重、脫皮、色澤變暗 |
加還原劑 加還原劑(如抗壞血酸)調(diào)pH=4.5過(guò)濾除去Cr3+ |
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鉛(Pb2+) |
0.05 0.1 |
深凹和眼口云霧狀，反面微黑，有脆性 鍍液渾濁，眼口更呈霧狀，反面更黑，脆性嚴(yán)重 |
低電流Dk 電解處理，過(guò)濾溶液。加去雜劑(如華美OF999) |
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氰(CN一) |
0.2 0.4 |
無(wú)影響 溶液混濁，鍍層霧狀，但無(wú)脆性 |
大電流電解處理，過(guò)濾 溶液 |
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磷酸(H3P04) |
0.1～O．3 |
外觀易發(fā)白、鍍層易起泡 |
提高pH=5，過(guò)濾溶液 |
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硝酸(HN03) |
0.5 >0.55 |
無(wú)影響 有自霧、細(xì)針孔 |
大電流電解處理 |
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有機(jī)物 |
嚴(yán)重時(shí) |
針孔或結(jié)合力不良 |
活性炭處理或加華美OF999 |
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