外層線路/銅面一般都是采用二次鍍銅來加厚這樣蝕刻時好控制做的精度也高，這就決定其必須線路正像。而內(nèi)層則采用負像。

另外層板面之間采過通孔導通而內(nèi)層多采用濕漠無法蓋孔如不采用鍍錫，其蝕刻時會造成孔內(nèi)被蝕掉。

對于電鍍而言,圖形后電鍍由于圖形的原因會造成鍍層不均,而圖形前電鍍可以使板而電鍍均勻,但要評估干膜的蓋孔能力.一般而言40UM的膜可以蓋住4MM以下的金屬化孔。

使用圖形前電鍍蝕刻會更均勻，對于阻抗板的生產(chǎn)尤為重要。

采用圖形電鍍是對有要求的線路進行選擇性電鍍，另外也不會過多增加產(chǎn)品厚度，保證產(chǎn)品的柔軟性和耐撓曲性。