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外層線路電鍍不采用內(nèi)層線電的原因

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2015-04-26??來源:中國電鍍網(wǎng)??瀏覽次數(shù):619 ??關注:加關注
核心提示:外層線路/銅面一般都是采用二次鍍銅來加厚這樣蝕刻時好控制做的精度也高,這就決定其必須線路正像。而內(nèi)層
外層線路/銅面一般都是采用二次鍍銅來加厚這樣蝕刻時好控制做的精度也高,這就決定其必須線路正像。而內(nèi)層則采用負像。

另外層板面之間采過通孔導通而內(nèi)層多采用濕漠無法蓋孔如不采用鍍錫,其蝕刻時會造成孔內(nèi)被蝕掉。

對于電鍍而言,圖形后電鍍由于圖形的原因會造成鍍層不均,而圖形前電鍍可以使板而電鍍均勻,但要評估干膜的蓋孔能力.一般而言40UM的膜可以蓋住4MM以下的金屬化孔。

使用圖形前電鍍蝕刻會更均勻,對于阻抗板的生產(chǎn)尤為重要。

采用圖形電鍍是對有要求的線路進行選擇性電鍍,另外也不會過多增加產(chǎn)品厚度,保證產(chǎn)品的柔軟性和耐撓曲性。

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