無(wú)機(jī)非金屬材料由于其高強(qiáng)度、高硬度、耐腐蝕、絕緣性能優(yōu)異等特色，被廣泛應(yīng)用于冶金、宇航、機(jī)械、汽車(chē)、電子、光學(xué)等領(lǐng)域。但是，無(wú)機(jī)非金屬材料的塑韌性差，難以制作大而復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，而且冷加工性能差，導(dǎo)致其實(shí)際應(yīng)用受到很大的限制。金屬材料的強(qiáng)韌性及優(yōu)異的冷加工性能可彌補(bǔ)陶瓷材料的此種缺點(diǎn)。因此，無(wú)機(jī)非金屬材料與金屬材料的連接技術(shù)一直是材料連接領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一。

無(wú)機(jī)非金屬材料與金屬材料連接的主要問(wèn)題為物理化學(xué)相容性問(wèn)題和連接的熱應(yīng)力問(wèn)題。在常見(jiàn)的無(wú)機(jī)非金屬材料中， 陶瓷作為絕緣材料通常需要與金屬進(jìn)行密封連接， 而玻璃材料則由于其具有良好的透光性、容易加工為各種復(fù)雜形狀而在電真空領(lǐng)域得到了一定的應(yīng)用。無(wú)機(jī)非金屬材料(陶瓷、玻璃) 與金屬材料的常見(jiàn)連接方式有：玻璃-金屬封接、陶瓷-金屬封接、陶瓷-金屬活性釬焊、陶瓷-金屬瞬間液相擴(kuò)散焊、陶瓷-金屬熔釬焊。各種方式的技術(shù)要點(diǎn)是：

1、玻璃-金屬封接工藝對(duì)金屬( 如Kovar 合金)表面預(yù)氧化以達(dá)到與玻璃的潤(rùn)濕連接， Kovar 合金則具有與玻璃相近的熱膨脹系數(shù)，從而減小連接熱應(yīng)力。

2、陶瓷-金屬封接工藝對(duì)陶瓷表面涂膏、燒結(jié)、電鍍后，形成與陶瓷致密連接的金屬化層，從而可以直接與金屬材料釬焊得到符合要求的接頭。

3、陶瓷-金屬活性釬焊利用活性元素(如Ti等) 直接與陶瓷相反應(yīng)連接，可很大程度上減少工藝復(fù)雜性。

4、 陶瓷-金屬過(guò)渡液相擴(kuò)散焊工藝加入中間層設(shè)計(jì)，可大幅減小接頭的釬焊應(yīng)力， 提高接頭的力學(xué)性能， 提升接頭的高溫高應(yīng)力環(huán)境適應(yīng)性。

無(wú)機(jī)非金屬材料與金屬材料分別具有其獨(dú)特的力學(xué)、電學(xué)性能，兩者的連接能使雙方優(yōu)點(diǎn)兼而得之，成為一種熱門(mén)的新興材質(zhì)。