高速電鍍的電沉積速度很快，一般高于普通電鍍數(shù)倍乃至數(shù)百倍。例如，電鍍20-30μm的鍍層，普通電鍍要用1h，甚至數(shù)小時(shí)，采用高速電鍍僅需數(shù)分鐘，有時(shí)甚至不到1min。高速電鍍需用特殊裝置，使鍍液在陰陽極間高速流動(dòng)，并施以每dm2面積數(shù)十至數(shù)百安培的高陰陽極電流密度，被鍍零件表面以很高的沉積速度獲得所需的鍍層厚度。

因?yàn)楦咚匐婂兯玫碾娏髅芏葮O高，電流分布不均勻現(xiàn)象很突出，陽極設(shè)計(jì)和配置的難度較大，因此髙速電鍍目前只適用于形狀較簡(jiǎn)單的零件，對(duì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜的零件尚未得到滿意的結(jié)果。

髙速電鍍需要的特殊設(shè)備與普通電鍍相比，其投資較大。

電子元器件鍍貴金屬可采用高速局部電鍍，用特殊的裝置把不需電鍍的部位掩蓋起 來，同時(shí)使鍍液在被鍍零件表面高速流動(dòng)，并使用髙的電流密度進(jìn)行電鍍，這種工藝可節(jié)約大量貴金屬。

高速電鍍采用較多的有以下兩種方法。

1.強(qiáng)制陰極表面鍍液流動(dòng)的方法

1)平行液流法

將陰、陽極間距離縮至1-5mm;并在陰、陽極狹縫間通以高速流動(dòng)的鍍液，流速應(yīng)大于使鍍液流動(dòng)保持在湍流狀態(tài)，提高了攪拌效果。

2）噴流法

將鍍液通過噴嘴連續(xù)噴射到陽極表面，使金屬離子在陰極上還原沉積。從噴嘴噴出的鍍液經(jīng)收集回流至儲(chǔ)槽中，再由泵輸送至噴嘴循環(huán)使用。這種方法的特點(diǎn)是能局部使用高電流密度，主要應(yīng)用于印制電路板觸頭及半導(dǎo)體元件的焊接點(diǎn)電鍍等。噴流法只限于局部高電流密度，因而使其適用范圍受到一定的限制。

2.在鍍液中高速移動(dòng)陰極的方法

這種方法適用于金屬薄板、帶材、線材的電鍍，即鍍件在較高的電流密度下以較髙的 速度連續(xù)通過鍍液，鍍件在鍍液中連續(xù)移動(dòng)速度為5-80m/min，電流密度為5-60A/dm2。

高速連續(xù)移動(dòng)陰極一般有以下3種形式：

垂直浸人式：優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間。

(2)水平運(yùn)動(dòng)式：有兩種類型，一種是鍍件直接水平地通過各個(gè)處理槽，每個(gè)槽壁上開 有特制的縫，并有專門的防漏措施;另一種是鍍件由一個(gè)槽過渡到另一槽時(shí)，要升出液面。

(3)盤繞式：可以做得很緊湊，能垂直盤繞，適用于線材電鍍。