高速局部電鍍是用特殊的裝置把不需電鍍的部位掩蓋起來，并使鍍液在鍍層表面高速流動，使用高的電流密度進行電鍍的工藝。

這種工藝的特點是鍍速高，只在需鍍層的部位電沉積，從而可提高生產(chǎn)效率和節(jié)約被鍍金屬，但設(shè)備成本高。

目前，這種工藝主要用于電子元器件的高速局部鍍貴金屬。

(1)實現(xiàn)高速局部電鍍的條件：

①要有合適的設(shè)備，要有與不同被鍍零件相適應(yīng)的電鍍裝置(特別是在連續(xù)局部電鍍時)。這種裝置要對零件非鍍表面絕緣良好，不漏鍍液，鍍液在被鍍面流動均勻，無死角，連續(xù)鍍時，零件傳送運行平穩(wěn)。除此之外，還應(yīng)有使鍍液高速流動的循環(huán)過濾系統(tǒng)設(shè)備，包括過濾泵與流量計等。

②要選用高速電鍍的工藝規(guī)范，為此一般選用主鹽濃度高的鍍液，有時還加入能提高鍍速的添加劑，提高鍍液溫度，同時常采用脈沖電源。當然也可選用常規(guī)電鍍規(guī)范，但鍍速受到限制。

(2)應(yīng)用實例：

印制板插頭高速局部鍍金成分及工藝條件見下表：