高速局部電鍍是用特殊的裝置把不需電鍍的部位掩蓋起來,并使鍍液在鍍層表面高速流動,使用高的電流密度進行電鍍的工藝。
這種工藝的特點是鍍速高,只在需鍍層的部位電沉積,從而可提高生產(chǎn)效率和節(jié)約被鍍金屬,但設(shè)備成本高。
目前,這種工藝主要用于電子元器件的高速局部鍍貴金屬。
(1)實現(xiàn)高速局部電鍍的條件:
①要有合適的設(shè)備,要有與不同被鍍零件相適應(yīng)的電鍍裝置(特別是在連續(xù)局部電鍍時)。這種裝置要對零件非鍍表面絕緣良好,不漏鍍液,鍍液在被鍍面流動均勻,無死角,連續(xù)鍍時,零件傳送運行平穩(wěn)。除此之外,還應(yīng)有使鍍液高速流動的循環(huán)過濾系統(tǒng)設(shè)備,包括過濾泵與流量計等。
②要選用高速電鍍的工藝規(guī)范,為此一般選用主鹽濃度高的鍍液,有時還加入能提高鍍速的添加劑,提高鍍液溫度,同時常采用脈沖電源。當然也可選用常規(guī)電鍍規(guī)范,但鍍速受到限制。
(2)應(yīng)用實例:
印制板插頭高速局部鍍金成分及工藝條件見下表: