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金銅合金鍍層是首先得到實(shí)際應(yīng)用較廣的金合金鍍層之一。金銅合金鍍層目前還多是從氰化物鍍液中制取。根據(jù)鍍液的pH值的不同金銅合金鍍液鍍有：氰化堿性合金鍍液、中性和近中性合金鍍液。氰化堿性合金鍍液電流效率低，需要嚴(yán)格維護(hù)；而中性和近中性合金鍍液容易電鍍，而應(yīng)用較廣。在首飾、鐘表零件中制取稱(chēng)為“玫瑰金”(ωAu 85 % )的裝飾性鍍層，較多的是使用氰化堿性合金鍍液，在電子工業(yè)中則多采用中性和近中性合金鍍液。
在金銅合金鍍液中，氰化金鉀、氰化亞銅為主鹽，氰化金鉀ρ[KAu (CN)2] ：3 ~ 50 g /L；氰化亞銅ρ (CuCN )：4 ~ 14 g /L；或ρ(CuSO4·5 H2O )：10 g /L；即ρAu 2 ~ 35 g /L；ρCu 2.8 ~ 10g /L。在金銅合金鍍層中ωCu可達(dá)：15 % ~ 40 % 。
金銅合金鍍液中，以下各項(xiàng)的測(cè)定方法，同：“7.2.1.~7.2.6.”：
鍍層中金的測(cè)定(碘量法），鍍液中：金的測(cè)定（碘量法）、游離氰化物的測(cè)定(AgNO3配位滴定法）、氫氧化鉀的測(cè)定(酸堿中和滴定法）、碳酸鉀的測(cè)定(酸堿中和滴定法）、磷酸的測(cè)定。
