摘要 介紹了PCB制造中磷銅陽極在酸性鍍銅中的應(yīng)用;及微晶磷銅陽極材料在高品位PCB制造中的優(yōu)點和發(fā)展趨勢。

關(guān)鍵詞 印制電路板;電鍍銅;銅陽極;微晶磷銅

磷銅陽極材料在 PCB 制造中的應(yīng)用

銅是玫瑰紅色具有良好導電性、導熱性和展延 性的金屬。密度8.96，熔點1 083°C，沸點2 595°C。銅元素處于元素周期表中的ds區(qū)，屬第1副族元素。銅金屬具有僅次于銀的導電性' 是導電材料的 首選之一。銅鍍層具有細小的晶粒結(jié)構(gòu)，現(xiàn)代電鍍工 業(yè)可以從廉價的銅鍍液中，鍍出全光亮、整平性好、 韌性高的銅鍍層。在PCB制造工藝上，通孔鍍銅和線 路鍍銅能夠獲得極好的效果。

隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，對印制線路板的要 求越來越高，印制線路板向著線寬更細、孔徑更小的方向發(fā)展;同時，高層次的HDI板、高多層板，撓性板、剛撓結(jié)合板、IC載板等，市場的需求越來越大; 這些高層次的印制線路板對制造過程中的技術(shù)要求也越來越高。印制電路板產(chǎn)品對鍍銅層的性能要求也愈加嚴格，如鍍層硬度、晶粒大小、鍍小孔分散能 力，鍍層的延展性等;這些高要求的鍍銅層，對電 鍍的要求就更高，其中對鍍銅陽極材料的要求也提出更高的要求。