電鍍添加劑包羅無(wú)機(jī)添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機(jī)添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。早期所用的電鍍添加劑大多數(shù)為無(wú)機(jī)鹽類,隨后有機(jī)物才逐步在電鍍添加劑的隊(duì)伍中取得了主導(dǎo)地位。按功用分類,電鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應(yīng)力消除劑和潮濕劑等。不一樣功用的添加劑通常具有不一樣的布局特色和效果機(jī)理,但多功用的添加劑也較常見(jiàn),例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑,又是常用的應(yīng)力消除劑;而且不一樣功用的添加劑也有能夠遵從同一效果機(jī)理。

電鍍添加劑的作用與功效機(jī)理是金屬的電沉積過(guò)程是分步進(jìn)行：

01.電活性物質(zhì)粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層,進(jìn)行電吸附,

02.陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡(jiǎn)單離子,形成吸附原子,

03.吸附原子在電極表面上遷移,直到并入晶格。

上述的第一次進(jìn)行塑膠電鍍加工或者真空電鍍加工的過(guò)程都會(huì)產(chǎn)生一定的過(guò)電位(分別為遷移過(guò)電位、 活化過(guò)電位和電結(jié)晶過(guò)電位)。只有在一定的過(guò)電位下,金屬的電沉積過(guò)程才具有足夠高的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結(jié)晶過(guò)電位,從而保證產(chǎn)品的電鍍鍍層平整致密光澤、與基體材料結(jié)合牢固。而恰當(dāng)?shù)碾婂兲砑觿┠軌蛱岣呓饘匐姵练e的過(guò)電位,為提升鍍層質(zhì)量和產(chǎn)品品質(zhì)提供切實(shí)的保障。

分散控制機(jī)理在大多數(shù)情況下,添加劑向陰極的分散(而不是金屬離子的分散)決議著金屬的電堆積速率。這是由于金屬離子的濃度通常為添加劑濃度的100～105倍,對(duì)金屬離子而言,電極反響的電流密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其極限電流密度。 在添加劑分散控制情況下,大多數(shù)添加劑粒子分散并吸附在電極外表張力較大的凸突處、活性部位及特別的晶面上,致使電極外表吸附原子遷移到電極外表凹陷處并進(jìn)入晶格,然后起到整平亮光效果。

非分散控制機(jī)理依據(jù)電鍍中占控制位置的非分散要素,可將添加劑的非分散控制機(jī)理分為電吸附機(jī)理、絡(luò)合物生成機(jī)理(包羅離子橋機(jī)理)、離子對(duì)機(jī)理、改動(dòng)赫姆霍茲電位機(jī)理、改動(dòng)電極外表張力機(jī)理等多種。

如果我們需要更好的服務(wù)好電鍍加工客戶，我們需要在電鍍添加劑的處理方面做好功課，這樣才能有效的提升電鍍產(chǎn)品品質(zhì)，服務(wù)好客戶，提升銷售業(yè)績(jī)的穩(wěn)定性。