①裝飾性鎳銅合金在日本在1980年已成功實現(xiàn)工業(yè)應用，石川正己、欞本英彥等已持有日本專利：公開特許公報(A)58-1333918和133392(1986.12)。

②鍍液銅離子濃度對鎳銅合金鍍層組成與電流效率的影響見圖1[12]。

圖1鍍液銅離子濃度對Cu-Ni合金鍍層組成與電流效率的影響

由圖1可見以下幾點。

a.在鍍液中銅和鎳的總體濃度保持在0.1mol/L(硫酸銅25g/L，硫酸鎳28g/L)，焦磷酸鉀0.3mol/L(100g/L)，改變鍍液中銅離子濃度，鍍層的組成和鍍液的電流效率發(fā)生變化。鍍液中銅離子濃度即使占總濃度的20%，鍍層中的銅也含有80%。

b.攪拌的影響　由于銅的析出受擴散控制，攪拌可增大銅的

析出量，攪拌可改善鍍層的物理性能，鍍層組成受攪拌程度影響很大，要得到合金組成均勻一致的外觀，必須控制好對溶液的攪拌程度。

c.電流密度的影響　在低電流密度下，銅明顯地優(yōu)先析出。在溶液攪拌不強烈時，高電流密度會析出不溶性化合物，因而難以在比較寬的電流密度區(qū)得到成分均勻的合金鍍層。

d.添加劑的影響　加入硫代乙醇

酸(TGA)，可以有效地抑制銅的優(yōu)先析出，可以在很寬的電流密度范圍內獲得均勻的鎳色鍍層，是一種含鎳較高的致密鍍層，但鍍液的電流效率很低，鍍層要經(jīng)特殊鍍后處理，以免變色。

e.鍍層鎳含量對鍍層色澤的影響裝飾性銅鎳合金電鍍工藝，可以使鍍層含鎳量在O～25%之間變化，根據(jù)需要在此范圍內選擇。含鎳20%以上鎳銅合金鍍層呈銀白色;

含鎳l8%～20%鎳銅合金呈金黃色;含鎳l0%以下，鍍層皇紅銅色。

金黃色合金鍍層含銅量較高，要采用防變色處理工藝。

f.使用添加劑的鍍液性能及工藝要求　這種鍍液穩(wěn)定性好，獲得良好外觀的電流密度在0.5～10A/dm2范圍，非常寬，有無攪拌均可，溫度在55～60℃之間，鍍層均勻一致。但電流效率較低，不能鍍厚鍍層