鍍液pH值過低：測pH值調(diào)整，并控制pH在下限值。雖然pH值較高能提高沉速，但會影響鍍液穩(wěn)定性。

鍍液溫度過低：要求溫度達到規(guī)范時下槽進行施鍍。新開缸第一批工件下槽時，溫度應(yīng)達到上限，反應(yīng)開始后，正常施鍍時，溫度在下限為好。

溶液主成分濃度低：分析調(diào)整，如還原劑不足時，添加還原補充液;鎳離子濃度偏低時，添加鎳鹽補充液。對于上規(guī)模的化學(xué)鍍鎳，設(shè)自動分析、補給裝置是必要的，可以延長連續(xù)工作時間(由30h延至56h)和鎳循環(huán)周期(由6周延至11周)。

亞磷酸根過多：棄掉部分鍍液。

裝載量太低：增加受鍍面積至1dm2/L。

穩(wěn)定劑濃度偏重：傾倒部分，少量多次加濃縮液。