RC-CU200 無氰堿性鍍銅工藝

工藝特點：

  CU200是我公司引進國外技術(shù)最新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：

1. 無需氰化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結(jié)合力強
2. 鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長
3. 鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性

廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標(biāo)排放。