• 電鍍銅生產(chǎn)線：著色均勻，穩(wěn)定，永不褪色，金屬光澤度好，經(jīng)久耐用。設(shè)備的主要特點(diǎn): 高可靠性, 。抗惡劣電壓環(huán)境,惡劣潮濕環(huán)境. 線路合理,保護(hù)功能齊全,輸入交流欠壓,過壓、缺相保護(hù)、輸出過流、過熱保護(hù),以及良好的散熱和優(yōu)質(zhì)的元器件保證了電源能長期可靠運(yùn)行。體積小,重量輕。高效率,高精度,高穩(wěn)定性,低紋波。
　在化學(xué)鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。其反應(yīng)實(shí)質(zhì)和電解過程相同，只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進(jìn)行的，在外部看不到電流的流通。因此化學(xué)鍍是一種非常節(jié)能高效的電解過程，因?yàn)樗鼪]有外接電源，電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實(shí)例可以證明：化學(xué)鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸入到化學(xué)鍍銅液中進(jìn)行鍍銅，而用電鍍法是無法做到的?；瘜W(xué)鍍銅可以在任何非導(dǎo)電的基體上進(jìn)行沉積，利用這一特點(diǎn)在印制板制造中得到了廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用最多的是進(jìn)行孔金屬化，來完成雙面或多層印制板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。
電鍍是歷史最長、使用最多的濕法沉積金屬涂層的工藝，是指通過電化學(xué)方法在固體表面上沉積一薄層金屬或合金的過程。在進(jìn)行電鍍時，將被鍍件與直流電源的負(fù)極相連。金屬板與直流電源的正極相聯(lián)，隨后，將它們放在電鍍槽中。鍍槽中含有欲鍍金屬離子的溶液。當(dāng)接通直流電源時，就有電流通過，欲鍍的金屬便在陰極上沉積下來。
電鍍原理：簡單地說，電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使導(dǎo)電體例如金屬的表面沉積上一層金屬或合金層的過程。比如鍍銅，可以用CuSO4作電解質(zhì)溶液，要鍍的金屬接電源負(fù)極，電源正極接純銅，通電后，陰極發(fā)生反應(yīng)：金屬銅以離子狀態(tài)進(jìn)入鍍液，并不斷向陰極遷移，最后在陰極上得到電子還原為金屬銅，逐漸形成金屬銅鍍層